최첨단 대용량 제품으로 세계 시장을 주도하고 있는 삼성전자와 하이닉스반도체가 과거 ‘윈텔(인텔·MS)’로 IT 시장을 지배했던 글로벌 기업 차세대 제품군의 핵심 솔루션에 자사 기술력을 안착시키며 글로벌 시장에서 화제를 뿌리고 있다.
국내 반도체 2사의 이 같은 쾌거는 세계 최첨단 차세대 제품에 한국의 혼을 심으며 위용을 과시, 글로벌 기업의 제품 발표회장 분위기를 주도하고 있다.
◇삼성전자 하이브리드 HDD=삼성전자 반도체총괄의 메모리·시스템반도체·스토리지사업부 첫 합작 시너지 제품인 하이브리드 HDD의 상용 제품이 처음 공개됐다. 하이브리드 HDD는 기존 PC용 HDD를 대체할 차세대 HDD 제품으로 개발 단계 때부터 큰 관심을 모아왔다.
삼성전자는 22일(현지시각) 미국 시애틀에서 열린 마이크로소프트 개발자회의(WinHEC)에서 업계 최초로 하이브리드 HDD를 공개하고 성능 시연에 성공했다고 밝혔다. 이로써 삼성전자는 차세대 HDD 시장을 겨냥해 제품 개발에 박차를 가해왔던 하이브리드 HDD 상용화의 길을 열었으며, 내년 초 윈도 비스타 출시에 맞춰 본격 출시할 예정이다.
삼성전자가 전격 공개한 하이브리드 HDD는 일반 HDD에 삼성전자가 독자 개발한 퓨전 반도체 원낸드와 하이브리드 HDD의 기능을 구현해 주는 핵심 고성능 HDD 시스템온칩(SoC) 등이 탑재됨으로써 HDD가 장착되는 데스크톱PC 및 노트북PC 성능을 한층 끌어올려 주는 차세대 HDD 제품이다.
이날 WinHEC에서 시연된 삼성전자 하이브리드 HDD는 상용화 직전의 첫 시제품으로 10분의 1의 전력소비, 2배의 평균 수명 등 기존 HDD에 비해 월등한 성능을 선보이며 행사 참가자들의 눈길을 끌었다.
◇하이닉스 차세대(FB-DIMM 방식) 서버용 4GB 667 메모리 모듈=하이닉스반도체는 미국 샌프란시스코에서 열린 인텔의 차세대 서버 플랫폼(개발코드 벤슬리) 출시 행사장에서 차세대 방식 메모리모듈로 주목을 끌었다. 국내 롯데호델에서 동시에 열린 인텔의 차세대 서버 플랫폼 행사장에도 이 모듈을 직접 선보였다.
FB-DIMM은 데이터 흐름을 원활히 하는 어드밴스드 메모리 버퍼(AMB) 칩을 모듈 중앙에 탑재한 새로운 형태의 제품이다. 기존에 서버에서 사용되던 메모리 모듈인 RDIMM은 각각의 D램 칩과 서버의 메모리 컨트롤러가 직접 통신하는 구조로 돼 있어 다량의 데이터를 처리할 경우 데이터의 병목 현상이 발생해 서버의 전체적인 속도가 늦어지는 등 작동 효율이 떨어지게 된다.
기존 인텔 서버 플랫폼에서 사용되던 RDIMM은 400㎒가 최대 속도였으나 FB-DIMM은 533M∼667㎒의 작동 속도 구현이 가능해 서버의 속도를 한층 더 향상시키는 효과가 나타난다. 또 메모리 모듈을 최대 32개 탑재할 수 있어 메모리 용량을 8배까지 늘릴 수 있게 된다.
하이닉스반도체는 4GB 667 FB-DIMM에 대해 업계 최초로 인텔 인증을 받음으로써 FB-DIMM 제품 기술력을 대내외적으로 입증한 바 있다.
심규호기자@전자신문, khsim@