정부가 오는 2015년까지 정보기술 융합 부품소재 산업 육성에 4802억원을 투입한다.
정부는 30일 한명숙 국무총리가 주재하는 ‘부품소재발전위원회’를 통해 이 같은 내용이 포함된 IT·NT·BT 융합 분야 부품소재 산업을 집중 육성키로 하는 ‘IT기반 융합 부품소재 육성계획’을 확정했다.
IT·NT·BT 융합시장은 지난해 277억달러 규모에서 오는 2010년에는 928억달러 규모로 예측될 정도로 급성장했고 인텔·HP·선·IBM 해외 글로벌 IT기업도 이 같은 추세에 따라 헬스케어·바이오칩·바이오인포매틱스 등 융합기술 분야에 적극 투자해 왔으나 우리나라는 미미한 수준이었다.
산업자원부는 기업 간 인수합병을 통해 수출 1억달러, 매출 2000억원이 넘는 부품소재 중핵기업이 육성되도록 관련법령을 개정하기로 했다. 또 모태펀드인 ‘부품소재 전문펀드’를 내년부터 오는 2010년까지 1000억원 규모로 조성키로 했다. 산자부는 부품소재 기업의 안정적인 판로확보가 가능하도록 정부 예산 중 수요기업 연계형 공동기술개발과제 비율을 현재 53%에서 2010년까지 70% 수준으로 높일 방침이다.
정보통신부는 미래사회에 대한 수요를 바탕으로 4대 전략 서비스 분야를 선정하고 △인간의 오감정보와 감성정보까지도 주고받을 수 있는 오감통신 도우미 플랫폼 △건강·환경 관련 서비스를 언제 어디서나 쉽게 이용할 수 있는 건강·환경 도우미 플랫폼을 육성키로 했다.
또 서비스·플랫폼 개발과 병행해 20대 핵심 IT융합 부품소재 개발을 연계, 추진하고 7대 IT·NT 융합 원천기술과 8대 IT·BT 융합 원천기술을 확보하기 위해 범부처적 협력체계를 구축하기로 했다.
박승정·장동준 기자@전자신문, sjpark·djjang@