시스템반도체(비메모리) 파운드리생산에 주력해 온 동부일렉트로닉스가 메모리분야로 사업영역을 확장한다.
일반적으로 메모리는 시스템반도체에 비해 한 번에 찍는 생산규모가 크고 첨단 공정을 필요로 하기 때문에, 이번 동부의 메모리 파운드리 진출은 고객군 다각화를 통한 수익성 개선과 공정 미세화를 통한 미래시장 개척에 기여할 것으로 기대된다.
동부일렉트로닉스(대표 윤대근 http://www.dongbuelec.com)는 8일 대만의 세계적인 플래시메모리 설계회사인 이온 실리콘 솔루션사와 공동으로 파운드리 업계 최초로 0.13미크론급 노어플래시 칩 및 양산공정을 개발했다고 8일 밝혔다.
동부일렉트로닉스는 조만간 시제품 생산 등 관련 절차를 마무리 짓고 3분기부터 월 2000장 규모로 이 칩을 생산할 계획으로, 향후 생산규모에 대해서는 아직 확정되지는 않았지만 빠르게 늘려나갈 방침이다.
이번 양사가 개발해 생산에 들어가는 노어 플래시는 32Mb· 64Mb·128Mb 등의 3종류로 3.3V 전압을 지원하는 특성을 가지고 있다. 이온 실리콘 솔루션사측은 “메모리 셀(디지털 정보의 최소 단위인 1비트를 저장할 수 있는 소자) 크기가 노어 플래시를 생산하는 대표적 기업인 인텔의 0.13㎛급 제품보다 작아 웨이퍼 당 생산량이 높고, 가격 경쟁력도 뛰어나다”고 강조했다.
동부일렉트로닉스 측은 “이번에 개발한 공정기술은 TSMC, UMC 등의 파운드리 선발 업체들이 아직 개발하지 못한 기술로 세계 시장에서의 경쟁력을 한층 높일 수 있다”며 “특히 이 공정기술은 휴대폰·LCD·DVD 등 최근 급격히 성장하고 있는 무선 통신과 첨단 가전 제품에 사용되는 노어플래시 개발에 유용해, 향후 다양한 고객을 확보하면서 매출 증대와 수익성 개선을 기대할 수 있게 됐다”고 말했다.
한편 동부일렉트로닉스는 올해 안에 전력 소모를 대폭 감소시킬 수 있는 1.8V 전압 지원이 가능한 0.13미크론급 노어 플래시를 개발, 휴대폰시장을 겨냥해 내년 초부터 양산한다.
심규호기자@전자신문, khsim@