관련 통계자료 다운로드 와이브로 관련 세계 칩시장 전망
와이브로 핵심 칩을 국산화하기 위한 국내 반도체 설계전문(팹리스) 업체들의 움직임이 분주하다.
18일 관련업계에 따르면, 카이로넷, 인티그런트테크놀로지즈, 에이로직스 등 국내 팹리스 업체들이 와이브로 서비스 구현에 필요한 베이스밴드 모뎀과 고주파(RF) 칩을 개발 중이다.
와이브로 관련 칩 시장은 올 해 500만달러의 규모를 이루고 연평균 388% 가량 성장해 2009년에는 528억달러 시장을 형성하는 등 급속한 성장이 예상된다. 해외업체들이 먼저 개발한 칩도 핸드오버 기능이 100%를 만족시키지 못하고 발열도 많은 상태로 국내 업체들이 성능이 뛰어난 칩을 먼저 개발할 경우 대규모 시장을 선점할 수 있을 것으로 기대된다.
카이로넷(대표 신진호 김형원 http://www.xronet.co.kr)은 국내와 해외 휴대인터넷 시장을 겨냥해 단말기용 베이스밴드 모뎀 칩과 RF 칩을 개발 중이다. 우선 RF 칩을 개발해 9월말 샘플을 내놓을 계획이며, 늦어도 내년 초에는 모뎀 칩 샘플도 출시한다. 이를 위해 카이로넷은 모뎀 칩을 프로그래머블반도체(FPGA) 상태로 구현해 11월말에는 시제품 생산에 들어갈 계획이다.
인티그런트테크놀로지즈(대표 고범규 http://www.integrant.com)는 CMOS 기반 와이브로용 RF칩을 개발 중이며, 3분기 내 샘플 출시가 가능할 전망이다. CMOS 기반으로 RF 칩을 개발하면, 아날로그 칩인 RF 칩도 베이스밴드 칩과 통합칩을 만들 수 있다. 통합칩은 단말기 크기를 작게 하고 전력 소모를 줄이는 데 절대적으로 필요한 제품이다.
최근 이 회사의 지분 인수 절차를 밟고 있는 아나로그디바이스는 이미 기지국·중계기용 제품군을 확보하고 있어, 사업 협력을 통해 인티그런트는 와이브로용 제품으로 세계 시장에 진출할 수 있을 것으로 기대된다.
에이로직스(대표 김주덕 http://www.alogics.com)는 중계기용 초소형 모뎀 칩을 개발하고 성능 테스트 중이다. 에이로직스의 기존 제품들은 KT의 시범서비스용으로 사용되고 있어, 이 제품도 조만간 양산에 들어갈 수 있을 전망이다. 이외에도 씨앤에스테크놀로지와 FCI 등이 차세대 아이템으로 와이브로용 칩을 정하고, 개발에 들어갔다.
카이로넷 신진호 사장은 “국내 와이브로만 봤을 때 시장은 크지 않지만, 해외에서는 모바일와이맥스라는 이름으로 상용화를 준비중이어서 큰 시장이 기대된다”며 “국내에서도 관련 기술을 개발 중이며, 시장 선점이 가능할 것으로 본다”고 말했다.
문보경기자@전자신문, okmun@