성균관대 산업협력단(단장 정일섭)은 국내 대학으로는 처음으로 정부 지정 ‘사업화연계기술개발지원사업(R&BD)’ 2단계 지원대상에 선정됐다고 20일 밝혔다.
R&BD는 산업자원부가 지난해 대학 등에서 개발한 기술의 사업화를 촉진하기 위해 도입한 제도로 △기획(1단계) △사업화(2단계) △추가(3단계) 등 3차례에 걸쳐 지원한다. 성대는 1단계 5000만원을 지원받은 데 이어 이번 2단계 지원대상으로 확정돼 사업화자금 10억원을 받게 된다.
이번에 지원받는 기술은 ‘완전 건식코팅 공정에 의한 2층 연성동박적층판(FCCL)’으로 LCD드라이버 패키지용 원판소재, 휴대폰 디지털카메라의 다층 원판소재 등에 활용된다. 성대는 이 기술이 전량 수입에 의존하던 ‘극미세 회로형성 연성회로기판 소재(FCCL)’를 대체할 수 있을 것으로 보고 있다.
성대는 이번 R&BD사업 2차 선정을 계기로 민관 공동의 기술혁신형기업(TBC)인 맥스파인을 내달중 설립, 본격적인 기술 상용화에 나선다.
김경환 성대 산학협력단 교수는 “이번 기술은 성대가 5년간 연구개발한 결과물로 상용화할 경우 수입대체 뿐만 아니라 상당한 수출실적도 기대된다”라며 “대학이 기술을 개발해 사업화한 대표적인 사례로 만들겠다”고 말했다.
김준배기자@전자신문, joon@