이오넥스(대표 전성환 http://www.eonex.com)가 CDMA 베이스밴드 칩 고객 확대를 위해 영업 조직을 새로 꾸리는 등 마케팅을 강화한다.
이오넥스는 2.5세대라고 불리는 CDMA 1x EV-DO베이스밴드 칩을 국내에서 처음 국산화한 업체로, 지난 해 국내 휴대폰 업체가 채택해 양산을 시작했다. 그동안 기술개발에만 집중해왔던 이 회사는 국산 CDMA 베이스밴드 칩 확산과 해외 시장 개척을 위해 영업 담당 부사장을 별도로 두는 등 마케팅 조직을 새롭게 꾸렸다.
이 회사는 최근 삼성전자 출신의 오용섭 부사장<사진>을 영입했다. 오 부사장은 지난 30여 년 간 서울통신기술과 삼성전자에서 CDMA 휴대폰·장비 등을 수출해 온 영업 전문가로, 이오넥스에서는 베이스밴드 칩의 국내외 영업을 총괄할 계획이다.
특히, 이오넥스는 연말까지 고속상향패킷접속(HSUPA)와 고속하향패킷접속(HSDPA)를 지원하는 3.5세대 통신용 베이스밴드 칩 개발을 완료할 계획이어서, 오 부사장은 내년부터는 새로운 서비스 시장 개척의 임무도 맡게 됐다. 영업 강화를 위해 새로운 영업 인력도 충원 중이다.
오용섭 부사장은 “지금까지 쌓아온 영업 경력을 바탕으로 이오넥스의 국내외 영업을 총괄하게 됐다”며 “국내 기술로 개발된 이오넥스의 CDMA 베이스밴드 칩을 국내 시장 뿐 아니라 해외 시장에도 널리 알려 시장을 개척할 것”이라고 말했다.
문보경기자@전자신문, okmun