테크윙(대표 심재균 http://www.techwing.co.kr)은 720개의 반도체 칩을 동시에 검사할 수 있는 세계 최대 용량의 테스트 핸들러(제품명 TW380)를 개발했다고 6일 밝혔다.
이 제품은 시간당 2만5000개의 칩을 처리, 한 번에 256개의 칩을 검사하는 기존 256파라급 장비에 비해 효율을 250% 높였으면서도 크기는 256파라급 제품과 비슷해 공간을 줄일 수 있다. 이에 따라 DRAM 및 낸드 플래시 테스트 공정에 획기적인 생산성 향상이 가능할 것으로 회사 측은 기대했다.
심재균 테크윙 사장은 “이 제품은 고부가가치 테스트가 가능할 뿐 아니라 국내외 반도체 업체들도 테스트 공정 증설에 나서고 있어 향후 400억원 상당의 매출이 전망된다”고 말했다.
테크윙은 7월 10일부터 미국 샌프란시스코에서 열리는 ‘세미콘 웨스트 2006’에서 이 제품을 공개할 예정이다.
테스트 핸들러는 반도체 후공정에서 패키징을 마친 칩들을 검사장비에 이송, 전기적인 특성 검사를 해 양품과 불량품을 가려내는 장비다. 한세희기자@전자신문, hahn@