중국정부가 자국 반도체 기업에 대한 부가세 환급 제도를 철폐한 데 이어 이를 대체할 새로운 반도체 리베이트 정책을 준비하는 등 반도체 산업촉진에 발벗고 나섰다.
5일(현지시각) EE타임스에 따르면 중국 정부는 반도체 산업 확대를 위해 하반기중 반도체 디자인 기업들을 대상으로 연구개발(R&D) 부문 관련 세액공제, 생산 장비 등에 대한 세금 감면 등의 내용을 골자로 하는 부가세 환급 대체정책을 발표할 예정이다.
중국 정부는 이를 위해 첫해인 올해부터 내년 하반기까지 약 1200만∼2500만달러 규모의 펀드를 조성하고 매년 금액을 늘려나가기로 했다.
중국은 이미 자국에서 판매되는 반도체 제품에 17%의 부가세를 부과한 뒤 자국내 생산기업에는 이중 14%를 환급해주는 제도를 실시한 바 있다. 하지만 미국이 이 제도가 외국 기업에 대한 불공평한 정책이라며 시정을 요구하고 유럽국가들도 이에 동조하는 등 철폐 압력에 시달렸다. 미국이 2004년 국제무역기구(WTO)에 제소하는 사태까지 가자 중국정부는 지난해 4월 이 제도를 철폐했다.
아이서플라이에 따르면 중국이 2003년 이같은 정책을 통해 자국 기업에 환급해준 세금이 총 1억3800만달러에 이른다.
이번 새 정책은 과거 부가세에서 처럼 반도체 산업에만 혜택이 돌아갈 예정이다. 이 정책은 외국 기업에게도 해당될 것이라고 EE타임스는 전했다.
중국 정부는 최근 중국 유력 대학의 한 교수가 타인의 기술을 도용해 DSP를 개발해 업계에 충격을 준 사건과 관련해 지원한 자금에 대한 모니터링을 철저히 할 계획이라고 밝혔다.
중국반도체산업협회(CSIA)의 리 케는 “과거에 정부는 프로젝트가 끝난 후 다양한 방법으로 자금 사용 내역 등을 모니터링 했다”면서 “하지만 앞으로는 지원금이 어떻게 사용되는지 프로젝트 전 과정을 더욱 주시할 계획”이라고 말했다.
CSIA에 따르면 지난해 중국의 반도체 산업은 부가세 환급제도 철폐 이후 마땅한 지원정책이 없었음에도 연간 54%나 급증했다. 2004년에는 30% 성장했었다. 이는 또한 전체 전자산업 성장률의 거의 두배에 이른다.
높은 성장률에도 불구하고 중국 반도체 산업의 수익성은 그다지 높지 못하다. 중국 반도체 생산량의 60%는 IC 패키징 분야에서 발생한다. IC 패키징은 IC디자인에 비하며 수익성이 낮은 게 사실이다. 또 PC와 휴대폰에 사용되는 CPU, DSP, ASSP 등과 같은 고부가 칩 대부분은 수입한다.
중국의 2005년 반도체 소비는 약 450억달러인데 반해 생산은 90억달러에 불과하다. 이같은 수요공급의 격차는 2005년 360억달러에서 2006년에는 440억달러로 늘어날 것으로 보인다.
전경원기자@전자신문, kwjun@