국내 대표적 핸들러 업체인 미래산업과 테크윙이 한번에 700개 이상의 반도체 칩을 동시에 검사할 수 있는 세계 최고 수준의 테스트 핸들러를 잇달아 개발하며 세계 시장을 선도하고 있다.
테크윙과 미래산업은 최근 해외 업체를 제치고 각각 480개와 512개의 칩을 동시에 검사할 수 있는 핸들러를 내놓은데 이어 이번에 700개 이상의 칩을 처리할 수 있는 제품을 선보임으로써 핸들러 분야의 입지를 다시 한번 과시했다.
이는 D램 및 플래시메모리의 수요 증가와 반도체 테스트 공정에 대한 투자 확대에 대응하는 한편 검사 공정의 속도와 효율성을 높여 비용을 절감하려는 반도체 업체들의 요구에 맞추기 위한 것으로 풀이된다.
미래산업 윤효철 부사장은 “메모리 반도체의 대용량·고기능화로 테스트 시간이 길어지면서 생산성은 높이고 테스트 비용은 줄이는 기술에 대한 수요가 늘고 있다”고 말했다.
미래산업과 테크윙은 10일부터 미국 샌프란시스코에서 열리는 ‘세미콘 웨스트 2006’에 신제품을 전격 공개할 예정이다.
테크윙(대표 심재균)은 720개의 반도체 칩을 동시에 검사할 수 있는 테스트 핸들러(제품명 TW380)를 개발했다. 시간당 2만5000개의 칩을 처리, 한번에 256개의 칩을 검사하는 기존 장비에 비해 효율을 250% 높였으면서도 크기는 기존 제품과 비슷해 공간을 줄일 수 있다. 이에 따라 DRAM 및 낸드 플래쉬 테스트 공정에 획기적인 생산성 향상이 가능할 것으로 회사측은 기대했다.
심재균 테크윙 사장은 “이 제품은 고부가가치 테스트가 가능할뿐 아니라 국내외 반도체 업체들도 테스트 공정 증설에 나서고 있어 향후 400억원 상당의 매출이 전망된다”고 말했다.
미래산업(대표 권순도)은 최대 768개의 칩을 동시에 검사할 수 있는 메모리 테스트 핸들러(모델명 eXtreme M520)을 개발했다. 다양한 검사 장비와 인터페이스 호환이 가능하도록 설계됐으며 여러 종류의 패키징에 대응할 수 있어 사용 편의성이 높다. 리니어모터 등 고유의 첨단 기술을 활용했으며 오토 드라이 및 자동 속도조절, 초과압력방지 기능 등의 특수 기능들이 도입됐으며 플래시메모리 공정에 적합하다고 회사측은 설명했다.
테스트핸들러는 반도체 후공정에서 패키징을 마친 칩들을 검사장비에 이송, 전기적인 특성 검사를 해 양품과 불량품을 가려내는 장비이다.
한세희기자@전자신문, hahn@