이녹스(대표 장철규 장경호 http://www.innoxcorp.com)가 연성회로기판(FPCB)용 본딩 시트를 개발, 양산에 들어갔다고 9일 밝혔다.
본딩 시트는 적층PCB의 개별 층을 접합하기 위해 각 층 사이에 쓰이는 접착성 재료로 지금까지 듀폰 등 해외서 전량 수입해 왔다. 국내 시장은 600억원, 세계 시장은 4000억원 규모로 추산된다.
이 회사는 최근 국내 주요 PCB업체에 납품을 시작, 올해 30억원의 매출을 목표로 하고 있다. 내열성 및 접착력이 뛰어나고 표면 점착성이 적어 작업성이 우수하며 펀칭 공정에서 블러 발생이 적다고 회사측은 설명했다.
원가 절감을 추진하는 PCB업체들을 집중 공략, 향후 공급을 늘여나갈 계획이다. 이 회사 박정진 이사는 “본딩 시트는 적층 PCB의 핵심 소재로 국내 업체의 양산 공급은 이번이 처음”이라며 “반도체·디스플레이·PCB 등에 쓰이는 핵심 전자소재의 국산화에 주력할 것”이라고 말했다.
한세희기자@전자신문, hahn@