반도체·부품 유통 전문업체인 동운인터내셔널이 자체 제품 개발을 맡아온 R&D 센터를 분리, 반도체설계전문(팹리스) 자회사를 설립했다.
동운인터내셔널은 유통 분야에 집중하고 자회사는 연구개발에 주력하는 이원화된 사업구조를 통해, 유통과 개발이라는 각 분야의 전문성을 높이면서도 시너지 효과를 낼 수 있을 것으로 기대 된다.
동운인터내셔널(대표 김동철 http://www.dong-woon.co.kr)은 휴대폰용 USB 트랜스시버 칩을 개발해 온 R&D 센터를 분사, 신규 법인인 동운아나텍을 설립했다고 17일 밝혔다.
동운인터내셔널은 R&D에서 개발한 휴대폰용 USB 트랜스시버 칩을 상용화하는 데 성공해 국내 휴대폰 업체들에게 공급중이며, R&D 센터에서 기존 트랜스시버 칩을 업그레이드하고 새로운 애플리케이션을 개발하는 데 주력해 왔다. 동운아나텍은 이번 분사를 통해 트랜스시버 칩 분야에서 전문성을 더욱 강화, 아날로그 전문 팹리스 업체로 육성될 계획이다.
동운아나텍은 기존 개발 조직 뿐 아니라 마케팅 부서 및 해외 수출을 위한 해외 영업팀도 꾸렸다.
동운인터내셔널 측은 “반도체 유통사업을 통해 쌓은 노하우를 통해 휴대폰 관련 반도체 제품을 기획, 개발까지 하게 됐다”며 “전문성을 강화하기 위해 동운아나텍을 별도의 법인으로 분사한 것”이라고 말했다.
문보경기자@전자신문, okmun@