하이닉스반도체(대표 우의제)는 지난 3월 미국 인텔로부터 업계 최초로 인증을 획득한 80나노 512Mb DDR2(제품명 노바칩·사진) 양산을 최근 개시했다고 18일 밝혔다. 본지 3월 14일자 2면 참조
하이닉스반도체는 성공적인 노바칩 양산으로 삼성전자와 함께 차세대 반도체 기술 우위를 다시 한번 대내외에 입증했고 하반기 경영실적에도 청신호가 켜졌다.
노바 제품은 90나노급 기술을 적용한 다이아몬드 칩 제품에 비해 약 50%의 생산량이 증가돼 획기적으로 경영실적을 개선할 수 있을 전망이다. 또 노바 개발에서 쌓은 기술력을 바탕으로 60나노급 기술 선점도 한층 탄력을 받을 것으로 회사측은 기대했다.
박성욱 하이닉스반도체 연구소 제품개발본부장(전무)은 “이번 노바 프로젝트는 기존의 연구개발완료 후 생산으로 이어지던 프로세스를 혁신, 개발 초기부터 양산에 초점을 맞추고 개발과 양산을 유기적으로 전개함으로써 개발 기간 단축은 물론이고 생산라인 수율을 조기에 확보한 것이 큰 성과”라며 “하이닉스 양산 프로세스에 새로운 모델을 제시한 노바 프로젝트는 신속한 의사결정과 선행기술 및 피드백 등이 성공의 열쇠였다”고 강조했다.
초미세 회로선폭 기술 개발을 위한 하이닉스반도체의 ‘칩 패밀리 프로젝트’는 2001년 이후 0.15미크론급 블루칩, 0.13미크론급 프라임칩, 0.10미크론급 골든칩, 90나노급 다이아몬드칩의 개발과 양산 성공으로 회사 재기의 발판을 만든 데 이어, 올해 80나노 노바의 개발과 양산에 성공하게 됨으로써 세계 최고 기술을 확보하게 됐다.
심규호기자@전자신문, khsim@