기존 반도체 공정으로 2∼3일 걸리던 광소자 제작시간을 1분으로 줄인데다 가격도 5분의 1 정도 싼 ‘레이저 직접 묘화시스템(LDWS)’을 국내 연구진이 개발했다.
한국기계연구원 나노공정장비연구센터 이응숙 박사팀을 비롯한 한국전자통신연구원·한양대학교·이노테크닉스 등은 지난 3년간 LDWS(Laser Beam Direct Writing System)을 개발, 광통신용 대용량 광소자 제작 공정과 시스템 설계·제작 원천기술을 확립했다고 25일 밝혔다.
LDWS는 고분자 유기체(광경화성 폴리머 웨이퍼)에 레이저 빔을 쬐어 굴절률을 변화시킴으로써 빛이 지나는 길인 광도파로(optical waveguide)를 구현한다. 단일·다중모드의 직선·곡선 광소자를 다품종 소량생산할 수 있는 게 장점이다.
공동 연구기관인 이노테크닉스는 이번에 개발한 LDWS를 대용량 광통신, 정보기록·처리 초고속화 등에 필요한 광소자·부품 제작에 응용할 계획이다.
이응숙 박사는 “앞으로 광통신망 광도파로 소자, 다채널 광접속소자, 병렬 광접속모듈, 광케이블TV, 광 근거리통신망(LAN)용 광소자, 광파장 필터 등을 제작하는데 이 시스템을 적용할 경우 내년에만 수입대체 400억원, 수출 800억원대 효과가 기대된다”고 말했다.
이은용기자@전자신문, eylee@
사진: 기존 반도체 공정으로 2∼3일 걸리던 광소자 제작시간을 1분으로 줄인 ‘레이저 직접 묘화시스템’