ARM코리아(대표 김영섭)은 차세대 시스템온칩(SoC) 설계를 위한 디자인 자동화 툴 ‘ARM 프라임셀 AMBA 3 AXI 컨피규러블 인터커넥트’와 ‘AMBA 디자이너 에코시스템 에디션’과 반도체설계자산(IP)를 출시했다고 13일 밝혔다.
이번에 출시된 제품은 차세대 SoC를 디자인할 때 칩 상에서 트래픽 흐름을 효율적으로 관리할 수 있는 수단을 디자이너들에게 제공함으로써 시스템 성능을 개선한 SoC를 개발할 수 있도록 한다. 또, 소비 전력 절감 효과도.기대할 수 있다. AMBA 디자이너 툴과 컨피규러블 인터커넥트를 이용하면 시스템 디자인 설계자들은 클릭 한번으로 최적화된 레지스터 트랜스퍼 레벨(RTL) 디자인 파일을 생성할 수 있다. 이 때문에 주변장치 IP까지 이용할 경우 칩을 구현하고 제조하는 데 즉시 적용해 시스템 디자인 패키지를 빠르게 만들 수 있다. ARM은 이 제품에 대해 도시바와 어기어시스템스 등의 업체들과 라이선스 계약을 맺기도 했다.
문보경기자@전자신문, okmun@