서흥플라즈마(대표 양주환 http://www.shplasma.co.kr)가 스퍼터 기술을 이용한 휴대폰 전자파차폐 사업에 진출한다고 20일 밝혔다.
이 회사는 고진공 플라즈마 스퍼터링 장비를 개발, 초박막 코팅 기술을 확보하고 휴대폰 전자파차폐 및 노이즈 방지 증착 코팅 사업을 시작한다.
금은 및 각종 금속 소재를 조합한 전자파차폐 성분을 100억분의 1m에 해당하는 10옹스트롬 두께로 휴대폰 연성회로기판(FPCB)에 스퍼터링할 수 있다. 또 절연막도 함께 코팅할 수 있는 것이 특징이다. 플라즈마 소스 개발 및 이를 활용한 스퍼터링 서비스 사업 등에 적용할 예정이며 현재 국내 주요 휴대폰 업체와 경연성(RF) 기판용 코팅 기술 적용을 검토 중이라고 회사측은 밝혔다.
외부에서 들어오는 전자파를 막는 외장 케이스 증착과는 달리 PCB 기판에 증착, 회로 내부에서 발생하는 전자파와 노이즈를 차폐할 수 있다고 회사측은 설명했다. 이 회사 장재덕 상무는 “모바일 기기의 슬림화와 멀티미디어 사용 증가로 전자파 대책이 회로 설계의 핵심이 됐다”며 “국내 휴대폰 업계가 전자파 도료를 뿌리는 방식에서 정밀 디자인이 가능한 스퍼터 방식으로 빠르게 이동하고 있다”고 말했다.
이 회사는 휴대폰 전자파차폐를 비롯, 향후 스퍼터링 방식의 연성동박적층판(FCCL) 생산 및 평판 디스플레이용 고순도아크릴수지(PMMA) 광학 코팅 사업 등으로 영역을 확장할 계획이다.
서흥플라즈마는 서흥캅셀의 자회사로 박막 코팅을 응용한 전자신소재 전문 업체이다.
한세희기자@전자신문, hahn@