픽셀플러스, 1/4.2 인치 1.3메가 픽셀 CIS 개발

픽셀플러스, 1/4.2 인치 1.3메가 픽셀 CIS 개발

 픽셀플러스(대표 이서규 http://www.pixelplus.com)는 0.13㎛ CMOS 공정을 적용한 1/4.2인치(화소 크기 2.6㎛) 130만 화소 이미지센서(CIS) ‘PO5130·사진’를 개발, 출시했다고 22일 밝혔다.

 이 제품은 픽셀플러스의 제조 기술인 ‘플러스픽셀’ 기술을 바탕으로, 자체 영상신호처리(ISP) 알고리듬을 적용해 어두운 환경에서도 선명한 성능을 구현할 수 있도록 했다. PO5130은 크기가 작아 초슬림 휴대폰에도 적용이 가능한 제품이다.

 PO5130은 카메라 모듈 솔루션 개발 비용을 절감하기 위해 싱글 2.8 볼트 동작이 가능하게 하는 내장 전압조정장치(레귤레이터)를 장착했다. 어떤 환경에서도 고품질 이미지를 얻을 수 있도록 2선 시리얼 인터페이스 방식을 이용해 노출시간, 프레임 비율, 윈도우 사이즈, 크기조정, 서브 샘플링, 칼라 매트릭스 등과 같은 모드조정을 쉽게 프로그래밍할 수 있도록 설계됐다.

 픽셀플러스는 초소형 화소의 PO5130 설계를 위한 반도체 공정 최적화 작업과 관련, 파운드리 업체와도 협력해 이 제품을 개발했다.

 픽셀플러스는 PO5130 의 엔지니어링 샘플을 확보했으며, 올해 4분기부터 본격적으로 양산할 계획이다. 이 회사는 모바일 기기를 비롯해 어떤 장치에도 적용할 수 있도록 고객이 원하는 사양의 다양한 패키지 형태(COB, CLCC, CSP)로도 공급할 계획이다.

 픽셀플러스의 이상수 CTO는 “PO5130은 고품질 이미지를 제공하고 슬림형 카메라폰에 적합하도록 광학 사이즈를 줄임으로써 모바일, 비모바일용 시장에서 경쟁력을 확보했다”며 “특히 1.3 메가픽셀 SoC 이미지 센서 시장은 가장 성장성이 커 매출 확보에도 도움이 될 것”이라고 말했다.

심규호기자@전자신문, khsim@