동부일렉트로닉스(대표 오영환 http://www.dongbuelec.com)는 국내 주요 CIS 설계업체인 서울전자통신과 CIS 파운드리 생산계약을 했다고 5일 밝혔다.
이번 생산에 들어가는 제품은 0.13㎛급 공정기술을 기반으로 한 휴대폰용 CIS칩으로 조만간 공정기술 및 시제품 개발 등 관련 절차를 마무리짓고 오는 4분기부터 본격적으로 양산한다.
동부일렉트로닉스 측은 “이번에 개발한 제품은 최근 시장에서 가장 많이 사용되고 있는 130만 화소급으로, 0.13㎛급으로 생산해 크기를 줄였고 휴대폰에 적합하도록 소요 전압을 1.5V 수준으로 낮춘 것이 특징”이라고 설명했다. 특히 이번 CIS칩은 그동안 칩 개발 과정에서 가장 큰 어려움으로 제기됐던 암전류 문제를 해결해 해상도·선명도·상대 조도 등이 높다.
권기주 동부일렉트로닉스 차장은 “지난해 암전류 관련 기술 개발로 특허청에서 주관한 직무발명경진대회에서 국무총리상을 수상하는 등 괄목할 만한 연구 성과를 거두고 있다”며 “CIS는 회사가 가장 주력하는 특화 제품인만큼 기술개발을 통해 기술 및 가격경쟁력을 지속적으로 높여 나갈 것”이라고 강조했다.
심규호기자@전자신문, khsim@