가격이 g당 5만원에 이르는 이방도전성필름(ACF) 핵심 소재의 양산 기술이 국내 중소업체에 의해 개발됐다.
익스톨(대표 허욱환 http://www.extolchem.com)은 휴대폰·LCD 등에서 패널과 기판을 연결하며 전기적 신호를 전달하는 ACF의 핵심 소재인 도전성 볼의 양산 기술을 개발했다고 5일 밝혔다.
도전성 볼은 직경 4∼5㎛의 폴리머 입자에 금이나 니켈 등으로 50n∼100㎚ 두께로 도금 처리한 것으로 ACF 내에서 전기 신호를 전달하는 역할을 한다. 휴대폰·LCD 산업 성장으로 ACF 수요가 늘면서 제일모직·LS전선 등 국내 업체들이 잇따라 시장에 뛰어들고 있지만 원소재인 도전성 볼 시장은 현재 일본 2개 업체가 과점하고 있는 상황이다.
익스톨 측은 도금 약품 분야의 기술력을 바탕으로 4년의 연구 끝에 폴리머 도금 처리 기술을 개발, 도전성 볼을 안정적으로 생산할 수 있는 공정 기술을 개발했다고 설명했다.
입자 간 분산율이 95% 이상으로 응집에 의한 불량 문제를 해결했으며 도금 표면이 매끄럽고 폴리머와 니켈 및 금 도금층의 밀착성도 일본 제품 이상이라고 회사 측은 밝혔다.
허욱환 사장은 “반도체 리드프레임 도금 등 도금 기술을 기반으로 ACF 볼을 개발했다”며 “외산 제품 대체로 국내 ACF 업체들의 원가 경쟁력에 기여할 수 있을 것”이라고 말했다.
익스톨은 1996년 설립된 도금 약품 전문 업체로 반도체 리드프레임을 비롯, 칩부품과 커넥터·PCB 등 전자부품 전반에 도금 약품을 공급하고 있다. 한세희기자@전자신문, hahn@