삼성테크윈(대표 이중구 http://www.samsungtechwin.co.kr)은 시간당 2만1000개의 칩을 실장할 수 있는 동급 최고 속도 표면실장(SMT)용 칩 마운터(모델명 SM321)를 개발했다고 7일 밝혔다.
이 제품은 작업 속도 1만8000CPH(chip per hour) 수준의 기존 SM320을 한 단계 업그레이드시킨 중속 칩 마운터이다. 자체 개발한 고화소 인식 카메라를 지원, 0402에서 최대 가로 세로 55㎜ 크기의 부품까지 실장할 수 있으며 ±30㎛의 고정도 작업이 가능하다. 회사측은 중속 SMT용 칩마운터 중 최고 수준의 속도를 자랑하는 만능 실장기의 면모를 갖추고 있다고 설명했다. 또 삼성테크윈은 휴대폰에서 디지털 가전까지 고객의 생산제품 변화에 다양하게 대응할 수 있도록 설계된 스크린프린터(모델명 SMP300)도 출시했다.
이 회사는 모든 정보가 DB화한 생산정보시스템(MES시스템)을 도입, 해당 장비의 생산 공정을 개선하고 작업화면을 통해 실시간 변동사항을 확인할 수 있어 정보를 신속정확하게 작업자에게 전달 할 수 있다고 설명했다.
한편 삼성테크윈은 신제품 출시를 앞두고 7일 국내외 VIP 고객 80여명을 초청, 데모 시연 및 라인 투어를 통해 고객사와의 파트너십을 강화했다.
한세희기자@전자신문, hahn@