AMD가 IBM, 선마이크로시스템스, HP, 델 등 자사 프로세서를 사용하는 컴퓨터 업체들을 대상으로 프로세서 소켓에 콤포넌트를 쉽게 부착할 수 있도록 하는 협력 프로그램을 개발했다고 뉴스팩터가 보도했다.
일명 ‘소켓 호환성 계획’이라 불리는 이 프로젝트는 AMD 협력사들이 서버 마더보드에서 특정 애플리케이션 전용 코프로세서(co-processor)를 개발할 수 있는 ‘토렌짜’ 구상의 일환이다.
AMD는 서버 설계에 대한 새로운 접근이 데이터센터 고장을 줄이고 공통 플랫폼에서 다양한 서버 칩을 통합함으로써 하드웨어 비용을 줄일 것으로 기대했다.
전경원기자@전자신문, kwjun@