‘예비반도체인의 꿈을 실현해 드립니다.’
동부일렉트로닉스(대표 오영환 사장 http://www.dongbuelec.com)는 국내 대학(원)생을 대상으로 0.13㎛급 설계용 지적재산권(IP)를 공모한다고 25일 밝혔다.
대학(원)생을 대상으로 하는 공모전에서 0.13㎛ 설계용 IP를 시험제작할 수 있는 기회를 제공하는 것은 이번이 처음으로, 참가자들은 첨단공정인 0.13㎛ 설계를 통해 보다 실전에 가까운 제작 경험을 터득하는 기회로 작용할 전망이다.
이번 공모전은 동부일렉트로닉스가 약 5억원의 예산을 투입해 반도체설계교육센터(IDEC)와 공동으로 진행한다. 지원 대학생들은 25일부터 IDEC홈페이지(http://idec.kaist.ac.kr)를 통해 설계 제안서를 접수할 수 있다. 1차 서류심사를 통해 선별된 데이터베이스는 구체적인 설계 후 한 개의 반도체 웨이퍼에 다양한 반도체 설계를 구현할 수 있는 MPW(Multi Project Wafer) 프로그램을 거쳐 칩으로 만들어지게 된다. 이 칩은 최종적으로 패키징, 테스트 과정 등 반도체 제작의 모든 공정을 거쳐 작동 여부까지 검증될 예정이다.
이번 공모는 서울대학교·카이스트 (KAIST)·포스텍 교수 등 반도체 관련 전문가들로 구성된 5∼10명 규모의 심사위원단이 최종 심사할 예정이며, 우수한 성적을 거둔 3개 팀에게는 총 2000만원의 상금과 기업체 입사 특혜 등이 주어진다.
동부일렉트로닉스 관계자는 “대학생들은 그 동안 많은 비용과 기회의 부족 등 현실적인 어려움 때문에 0.13미크론급 이하의 첨단 공정을 이용해 스스로 설계한 반도체와 설계용 데이터베이스를 웨이퍼에 구현하기 어려웠다”며 “참가 대학생들은 이번 공모전을 통해 자신들이 설계한 창의적이고 독특한 반도체 설계를 작동 가능한 칩으로 만들어 꿈을 현실화할 수 있길 기대한다”고 밝혔다.
한편 동부일렉트로닉스는 내년 2월 제주도 롯데호텔에서 열리는 ‘제14회 한국반도체학술대회’를 주관하는 등 반도체 분야의 학술적 기반을 넓히는데 기여해 국내 반도체 산업의 기술 발전에 일익을 담당하고 있다.
심규호기자@전자신문, khsim@