이오테크닉스, 고부가 레이저 기기 비중 높인다

이오테크닉스, 고부가 레이저 기기 비중 높인다

 이오테크닉스(대표 성규동·사진)가 고부가 레이저 기기 업체로의 변신에 속도를 내고 있다.

 패키징된 반도체에 모델명 등을 마킹하는 레이저 마커 분야의 세계 선두 업체인 이오테크닉스는 웨이퍼레벨패키징마커 등 고부가 마커와 LCD용 트리머 등 차세대 레이저 장비에 힘을 쏟을 계획이다.

 이 회사는 빌트인 비전시스템 등 인공지능 기능을 갖춘 레이저마커와 웨이퍼 레벨 패키지 상태에서 직접 마커를 새길 수 있는 웨이퍼 마커 등을 앞세워 국내 및 대만 시장 등을 공략하고 있다. 모바일 기기 수요 확대에 따른 반도체의 경박단소화로 칩스케일패키징 비중이 2007년까지 전체 패키지의 10% 이상으로 늘어날 것으로 보고 웨이퍼 레벨 마커에서 전년 대비 50% 늘어난 150억원의 매출을 목표로 하고 있다. 또 LCD 공정에서 전극을 형성한 후 남는 부분을 제거하는 LCD 트리머 등 마커 외의 레이저 장비들도 매출이 본격화되고 있다. 이 회사는 최근 삼성전자의 8세대 LCD 라인에 37억원 상당의 레이저 장비 공급 계약을 하는 등 LCD 장비·PCB 드릴 등 레이저 응용기기 비중을 높일 계획이다.

 성규동 사장은 “국내외 레이저 마커 시장의 우위를 유지하며 정밀 반도체 패키징용 마커와 LCD·PCB용 레이저 장비 등 고부가 제품으로 전환해 나갈 것”이라고 말했다.

한세희기자@전자신문, hahn@