스토리지 관련 단체인 스토리지 브릿지 베이(SBB)가 모듈러 디스크 어레이용 기술 규격을 처음으로 발표했다고 EE타임스가 25일(현지시각) 보도했다.
이 기술 규격은 기업이 성장함에 따라 사용 및 확장이 쉬운 모듈러 스토리지 어레이라는 새 기술을 정의하기 위한 규격중 하나로, 복수배열독립디스크(RAID)에서 가상 테이프 저장장치까지 폭넓은 저장장치에 적용될 수 있다.
IBM과 NEC는 조만간 독점적인 모듈러 어레이 제품들을 발표할 예정이다. 선마이크로시스템스는 올해초 관련 신제품을 발표했다.
이 규격은 급격히 성장하고 있는 하드디스크 드라이브(HDD) 시장에 기술표준을 제공할 것으로 기대된다. 특히 기업들이 자신들의 스토리지 네트워크에 더 많은 데이터를 더 적은 돈과 저장공간을 들여 저장하는 데 도움이 될 전망이다.
SBB에는 델·EMC·인텔·LSI 로직·시게이트 테크놀로지 등이 참여하고 있으며 최근 IBM과 네트워크 어플라이언스가 가세했다.
빌 도킨스 SBB 회장(델의 스토리지 전략가)은 “우리는 시장에 진출하는 속도를 높이고 가격을 높이지 않는 독점적 차별점을 줄이기 위해 스토리지 영역의 부분들을 표준화에 노력하고 있다. 이번에 SBB가 내놓은 규격은 제품의 신뢰도에 대한 장벽을 높이는 하드웨어 표준으로, 제품의 성숙에 기여하게 된다”고 말했다.
이 규격은 모듈러 디스크 어레이의 컨트롤러용 8.1x10.8x1.36인치의 캐니스터를 비롯해 파이버 채널·SAS·직렬 ATA 인터페이스 등을 사용해 28개의 HDD까지 연결하는 패시브 백플레인을 규정하고 있다. 이 규격은 또 캐니스터에 전원을 공급하고 열을 낮추고 관리하는 방법도 규정한다.
SBB의 새 규격은 이 단체의 웹 사이트(http://www.sbbwg.org)에서 무료로 볼 수 있다.
그러나 HP와 히타치 데이터 시스템스 등은 아직 SBB에 참여하지 않고 있다.
애봇 쉰들러 HP 수석 스토리지 과학자는 “델과 EMC가 이런 노력을 하는 것이 흥미롭다. 우리는 현재 필요한 패키징과 비용 절감책을 이미 갖고 있다”고 말했다.
SBB 규격의 다음 버전(2.0)은 캐니스터의 전원을 100W(와트)에서 200W 혹은 그 이상으로 늘릴 예정이다. 또 백플레인이 다룰 수 있는 드라이브의 갯수도 확대할 예정이다.
정소영기자@전자신문, syjung@