엠텍비젼(대표 이성민 http://www.mtekvision.com)은 고화소 카메라 이미지 처리칩인 CSP(Camera Signal Processor)의 누적공급량이 1000만개를 돌파했다고 9일 밝혔다.
CSP는 고화소 휴대폰 카메라가 카메라 신호를 처리하는 CCP(Camera Control Processor)만으로는 고화소 이미지를 선명하게 처리하지 못한다는 데 착안해 엠텍비젼이 2004년 국내 최초로 개발한 칩으로, 200만 화소 이상 휴대폰의 필수 부품으로 자리 잡은 제품이다.
엠텍비젼은 첫 번째 CSP로 고화소 이미지를 선명하게 처리할 수 있게 하는 ‘MV9311’을 내놓은 이후 최근에는 초슬림폰용으로 ‘MV9317’양산을 시작했으며, 고속시리얼까지 내장한 ‘MV9319’까지 개발을 완료했다. 내년부터는 ‘MV9319’를 중심으로 유럽과 일본에 수출까지 진행할 예정이어서, 내년에는 공급 개수가 3000만개 를 돌파할 것으로 회사 측은 기대했다.
엠텍비젼은 CSP 개발과정에서 60여개의 특허를 출원해 화질 개선과 인터페이스 구현과 관련된 원천기술을 확보했으며, 이를 독자적인 사업모델로도 만들 계획이다.
MV9319를 개발한 이정은 책임연구원은 “CSP는 기존에 존재하지 않았던 새로운 시장을 개척해 하나의 제품군으로 만들어 냈다는 데 큰 의미가 있다고 생각한다”면서 “최근에는 이 제품이 유럽까지 인기를 끌어 유럽 휴대폰 업체의 요청으로 신규제품을 개발하고 이를 휴대폰에 적용하는 작업을 진행 중”이라고 말했다.
문보경기자@전자신문, okmun@