DMB 단말기의 크기를 줄일 수 있는 DMB 핵심부품 통합 칩이 국내 벤처기업들에 의해 속속 개발되고 있다.
통합칩은 전력 사용량을 감소하고 한정된 공간에서 실장 면적을 최소화할 수 있는 것이 가장 큰 장점으로, 휴대폰과 같은 소형 기기에 사용할 수 있다. 특히 이러한 통합칩을 개발하기 위해 핵심 칩 업체끼리의 협력이 급속도로 진행되고 있는 점도 주목된다.
센트로닉스(대표 손택만)는 국내 고주파(RF) 튜너 업체와의 기술협력을 통해 RF 튜너 칩과 지상파 DMB 베이스밴드 모뎀 칩을 통합한 ‘CTX305R’를 개발했다고 9일 밝혔다.
이 제품은 RF 전문 업체에서 개발한 RF 튜너 칩을 센트로닉스의 DMB 전용 베이스밴드 칩과 시스템인패키지(SiP) 방식으로 통합한 칩이다. 크기가 8×8×1.2㎜며 RF 튜너 회로구성에 필요한 외부 수동소자를 칩 내부에 집적했다. 외부 부품이 필요 없어 감도가 좋고 신호대비잡음(SNR)이 적은 것이 특징이다.
지씨티세미컨덕터(대표 이경호 http://www.gctsemi.com)도 RF 튜너와 베이스밴드 모뎀 칩을 통합한 지상파 DMB폰용 칩인 ‘GDM7004’를 개발, 샘플공급을 시작했다.
GDM7004는 지씨티세미컨덕터가 지난 해 위성DMB용 통합칩 상용화에 성공한 데 이어 개발한 제품으로 121핀 LFBGA(Low profile Fine pitch Ball Grid Array) 패키지 형태에 크기도 8×8×0.9㎜여서 별도 제품을 사용할 때보다 실장 면적을 약 40% 줄일 수 있다. 전력 소비도 100㎽ 이하로 휴대폰 사용 시간을 늘려준다.
이 제품은 지상파 DMB 수신을 위한 RF 튜너와 직교주파수분할다중(OFDM) 채널 디코더를 집적했으며 채널 디코딩에 필요한 메모리까지 함께 내장해 실장 면적을 줄였다. 또 단일 클록으로 RF와 모뎀을 구동할 수 있게 해 전체 재료비도 절감할 수 있다.
손택만 센트로닉스 사장은 “지상파 DMB 외에 DVB-H, ISDB-T 등 다양한 모바일 TV표준에 대응할 수 있는 제품을 지속적으로 개발중”이라며 “통합칩에 대해 국내외 여러 업체에서 많은 관심을 보이고 있어 적극적인 마케팅 활동을 펼칠 계획이며 수출도 적극적으로 추진할 것”이라고 말했다.
문보경기자@전자신문, okmun@