우리나라가 최초로 상용화한 지상파DMB 수신기와 반도체 습도센서 등 6종의 국산 반도체 기술이 국제전기기술위원회(IEC)의 국제 표준안으로 채택돼 세계 시장 선점이 기대된다.
산업자원부 기술표준원은 우리나라가 제안한 지상파DMB(T-DMB) 수신기와 반도체 습도센서를 비롯해 △CMOS 시험방법 △고주파 초미세기계가공(RF MEMS) 필터 △MEMS 패키지 본딩 세기 시험방법 △MEMS 박막의 기계적 물성 측정 등 반도체 습도센서의 6종 기술을 전기전자 분야 세계 최고 권위 기구인 IEC가 국제표준안으로 채택했다고 9일 밝혔다.
이로써 현재 IEC에서 제정 중인 반도체(센서·초소형 전자소자 포함) 분야 국제표준 규격 12개 중 10개를 우리나라가 제안함으로써 관련 분야 국제 표준을 선도할 수 있게 됐다. 또 채택된 6개 기술표준의 프로젝트 리더도 모두 우리나라가 수임하면서 주도권을 갖게 됐다.
최금호 기술표준원 전기전자표준팀장은 “국제표준안으로 정식 채택되면 사실상 IEC 회원국의 이견이 없다는 의미로 일정 기간 회람과 워킹그룹 활동 등을 거쳐 정식 표준으로 확정된다”며 “표준 확보를 통해 관련 산업의 세계시장 선점이 가능할 것”이라고 내다봤다.
기표원 측은 이번에 제안된 6종의 기술 가운데 지상파DMB 수신기는 세계 최초로 구현한 서비스를 바탕으로 기술력이 검증돼 표준화가 완료되면 세계 단말기 시장 선점은 물론이고 동영상압축기술(MPEG) 등의 특허료 부가수입도 가능할 것으로 기대했다. 또 반도체 습도센서는 기존 세라믹 센서를 대체할 수 있는 우수 기술로 평가되고 있어 이미 가전과 산업기기·자동차 등 센서에 광범위하게 활용되고 있다고 전했다.
이미지 센서는 휴대폰·감시카메라 등에 활용되는 기술로 매년 세계 시장 규모가 확대되고 있으며 삼성전자와 매그나칩 등이 경쟁 중이다. 이 밖에 RF MEMS 필터와 MEMS 박막의 기계적 물성 특성, MEMS 패키지 본딩 세기 시험방법 등도 관련 분야 국제표준화를 주도할 수 있게 됐다.
김승규기자@전자신문, seung@etnews.co.kr