관련 통계자료 다운로드 반도체·디스플레이 대중소기업 상생협력 협약 주요내용
반도체·디스플레이 분야 대기업들이 중소 협력업체와의 상생을 통해 오는 2015년까지 장비 국산화율 50%(반도체)∼70%(디스플레이)를 달성키로 했다.
정세균 산업자원부 장관과 삼성전자·LG전자·하이닉스반도체 등 반도체·디스플레이 분야 대기업 6사 대표는 15일 서울 여의도 63빌딩에서 중소 장비·재료업체들을 대상으로 △신공정 장비·재료의 성능평가 및 인증 △1500억원 규모 설비투자 지원(수급기업펀드사업) △차세대 장비 상용화기술 공동 개발 등을 골자로 한 ‘반도체·디스플레이 대·중소 상생협력 협약’을 체결했다. 본지 11월 8일자 1면 참조
이날 협약식에서 정 장관은 “반도체·디스플레이 산업에서 시작된 상생협력의 씨앗이 부품소재 전반에서 큰 열매를 맺기를 희망한다”며 국내 장비·재료의 국산화율 확대에 강한 의지를 표명했다.
특히 반도체 3사인 삼성전자·하이닉스·동부일렉트로닉스는 양산라인을 테스트베드로 제공하는 성능평가 및 인증시스템 프로그램을 도입, 국산 장비나 재료를 개발했음에도 불구하고 성능평가의 문턱이 높아 납품 기회를 얻지 못했던 관련업체들을 지원하기로 했다.
이에 따라 그동안 수요 대기업이 구매를 전제로 진행했던 공동개발절차(JDP)에 참여하지 못했던 장비·재료기업들은 개발 장비에 대한 성능 평가 기회를 갖게 됐으며, 수요 대기업도 국산 장비·재료 개발 비율을 높여 나감으로써 커다란 원가절감 효과를 누릴 수 있을 것으로 기대된다.
또 삼성전자·LG전자·하이닉스가 기술보증기금에 출연하는 65억원(15배까지 보증)과 정부 예산(중소기업진흥 및 산업기반기금 500억원)을 합해 총1500억원 규모의 수급기업펀드도 조성된다. 이 펀드는 각종 수수료를 포함한 금리가 지난해 평균 10.7%에서 4.8%(3년 만기)까지 낮아지며 지원 대상도 1차 협력업체는 물론이고 2, 3차 협력업체로 확대될 예정이다.
정부는 이와 함께 반도체·디스플레이 분야 대기업들과 차세대 신공정에 적용될 수 있는 기술 선점을 위해 내년부터 5년간 총 2500억원을 투입, ‘장비·재료 원천기술 상용화 사업’을 공동 추진하기로 했다.
주문정·심규호기자@전자신문, mjjoo·khsim@