[SMT/PCB+ KEPES2006]주요업체 출품동향

　이번 대구 ‘국제 표면실장 및 인쇄회로기판 생산기자재전’에는 150여개 업체가 표면실장 관련 최첨단 장비와 기자재를 선보인다.

　주요 전시품은 최첨단 칩마운터, 리플로우, 솔더링 머신, 스크린 프린터, 실장검사기, (무연)솔더페이스트, PCB, 전자부품, 평판디스플레이(FPD) 관련 생산기자재 등이다. 특히 고속·고밀도·고정밀의 표면실장장비(SMT)와 환경규제를 대비한 친환경 기자재들이 대거 선보일 예정이다.

　삼성테크윈은 최근 개발을 마친 최첨단 표면실장 장비인 ‘SM321’을 선보인다. SM321은 시간당 2만1000점 이상의 칩 장착을 실현하고 새로운 고화소 카메라를 지원하여 동급 최고 성능을 자랑한다. 또한 IC 부품도 최대 ±30㎛의 고정도로 장착이 가능한 전천후 만능 실장기다. 부품을 SMT장비로 이송하는 피더도 개발, 공급신뢰성과 가동 효율을 향상시켰으며, LCD 모니터를 장착, 사용자 조작 편이성을 향상시켰다. 하이테크교역은 이번 전시회에 히타치의 칩마운터 신규 모델과 MVTC의 인쇄검사장비인 AOI시스템 사이클론(CYCLONE) 시리즈, 덴온(DEN-ON)의 리워크머신 등을 출품한다. 특히 이번에 새롭게 선보이는 히타치의 칩마운터는 시간당 8만점의 부품을 실장할 수 있으며 고정도·고신뢰성을 제공하는 것이 특징이다. 미르기술은 인라인 납땜·장착상태 검사기인 ‘MV-7’을 출품한다. 이 제품은 200만화소 카메라를 4개를 부착, 사이드카메라 한계점을 극복했으며 부품 들뜸 검출을 위해 레이저(3D-Beam®)를 이용해 IC, BGA 부품의 들뜸을 손쉽게 검사할 수 있다. 조인엔터프라이즈는 재작업기와 검사기, 인두 등을 선보인다. 이 회사의 재작업기인 ‘IR/PL 650A’은 마이크로프로세서 및 비전 시스템을 통해 SMD 공정과 똑같이 상하면의 온도 보상 및 프로파일을 구현 하며 부품 크기에 따른 별도의 세팅이 필요없다는 게 특징이다. 휴먼텍은 전세계 시장 점유율 1위의 3차원 솔더 페이스트 검사 시스템인 사이버옵틱사의 ‘SE300 ULTRA’를 전시한다. ‘SE300 ULTRA’는 미납, 소납, 과납, 브릿지, 트어짐 등 솔더 페이스트와 관련된 모든 불량을 검출할 수 있다. 또 실시간 공정 관리 시스템인 ‘Process Ingight’를 통해 정확하고 빠른 공정 분석과 개선에 대한 대책을 마련할 수 있도록 도와준다. 인터켐코리아는 어셈블레온사의 칩마운터와 아이콘테크놀로지스 검사장비를 선보일 예정이다. 어셈블레온사의 칩마운터는 1005 타입까지 실장이 가능하며 생산량에 따라 유연하게 장비를 구성할 수 있다는 장점이 있다. 테크밸리는 산업용 단층(CT)촬영기를 선보인다.

　유형준기자@전자신문, hjyoo@