파운드리 서비스 양대업체인 동부일렉트로닉스와 매그나칩반도체간에 급성장하는 팹리스 설계업체들을 끌어안기위한 구애 경쟁이 펼쳐지고 있다.
매그나칩반도체(대표 박상호 http://www.magnachip.com)는 28일 서울 역삼동 르네상스 호텔에서 100 여개 팹리스 업체 및 반도체 회사를 초청해 ‘2006 매그나칩 파운드리 기술 심포지엄’을 개최한다.
이날 행사에서 매그나칩은 회사의 비전과 제품 포트폴리오, 주력 시장에 대한 파운드리 전략을 소개하고 특화 공정 및 로드맵을 전달한다. 매그나칩은 기술별 시장 동향, 혼성 신호와 RF 기술, 고전압과 전력, 임베디드 메모리공정 등의 향상된 기술을 소개한다. 또 IP 및 라이브러리 전략, 프로세스 디자인 키트(PDK), S램, EEP롬, IP 솔루션 및 온라인 지원 등 다양한 고객 서비스도 설명할 예정이다.
매그나칩반도체는 2004년 10월 하이닉스반도체로부터 독립해 출범한 시스템반도체 전문업체로, 국내 5개 웨이퍼 팹(200㎜ 웨이퍼 기준 월 11만 6000장)을 활용해 자사칩 생산(CIS·DDI 등)사업과 파운드리서비스를 병행하고 있다.
이에 앞서 동부일렉트로닉스는 지난 23일 팹리스 대상의 간담회를 개최했다.
심규호기자@전자신문, khsim@