삼성전자가 세계 최초로 모바일 디스플레이 구동과 터치센서 기능을 통합한 디스플레이구동칩(DDI)를 개발했다. 이 DDI를 채택할 경우 터치스크린 방식 휴대폰의 두께를 지금의 4분의 3으로 줄일 수 있다.
삼성전자는 4일 터치스크린용 모바일 DDI<사진>를 개발했다고 밝혔다. 신제품은 LCD 모듈 자체에 터치스크린을 내장한 것으로 DDI 하나로 모바일 기기의 디스플레이 구동과 터치센서 신호감지 기능을 모두 수행할 수 있다. 삼성전자는 지난 6월 일반 LCD 패널에 투명한 터치 패널을 부착하는 기존 방식에서 탈피한 새로운 개념의 내장형 LCD 패널을 선보였으며 이에 최적화된 기능 통합형 제품 개발에 성공했다.
삼성전자의 내장형 LCD 패널과 통합 DDI를 활용하면 터치스크린을 가능하게 하는 부품(기판)을 기존 방식처럼 LCD 패널에 부착하는 것이 아니라 패널 내부에 센서 회로를 직접 구성해 터치스크린 기능을 구현할 수 있다. 회사 측은 터치스크린 내장형 LCD 패널 및 제어용 원칩 모바일DDI 개발로, LCD 패널 두께를 지금의 4.3㎜의 75%인 3.2㎜로 줄일 수 있고 별도 터치스크린을 덧씌울 필요가 없어 밝기를 10% 이상 개선할 수 있다고 설명했다.
이명희 삼성전자 시스템LSI사업부 차세대 DDI개발팀 상무는 “이번 개발된 DDI를 터치센서 내장형 LCD와 함께 사용하면, 초박막형 터치스크린 구현이 가능해져 모바일 기기의 슬림화·경량화를 더욱 앞당길 수 있을 것”이라고 말했다.
심규호기자@전자신문, khsim@