관련 통계자료 다운로드 분야별 40개 핵심과제
우리나라 IT부품 산업을 세계 수준으로 올려 놓기 위한 핵심부품소재 기술로드맵이 도출됐다.
전국경제인연합회 부품소재특별위원회(위원장 강호문 삼성전기 사장)는 삼성전자·LG화학·제일모직 등 22개 기업이 참여한 가운데 지난 9월부터 11월까지 3개월간 공동연구를 통해 디스플레이·반도체·인쇄회로기판(PCB) 분야의 40개 핵심기술과제로 구성된 ‘핵심부품소재 기술로드맵’을 수립했다고 12일 발표했다.
기술 로드맵에는 디스플레이 20개, 반도체 10개, PCB 10개 등 총 40개의 핵심기술과제를 담고 있다. 전경련은 이들 과제가 성공적으로 상용화되면 향후 10년간 최대 12조5000억원의 신규 시장이 창출될 것으로 내다봤다. 부문별로는 디스플레이가 4조5000억∼6조8000억원으로 가장 크고, 반도체와 PCB가 각각 1조5000억∼2조2000억원과 2조4000억∼3조5000억원에 이른다.
전경련은 로드맵 실행을 위해 전문가로 구성된 태스크포스(TF)를 구성하는 한편 △공동출자에 의한 연구기관(리서치벤처) 설립 △대기업 간 및 대·중소기업 간 과제 공동 개발 방안 △과제의 국가과제 추진 등을 모색하기로 했다.
기술 로드맵 수립에 참여한 기업은 삼성전기(PCB주관)·LG화학(디스플레이 주관)·제일모직(반도체 주관) 등 14개 대기업과 서울반도체 등 중소기업 8개사 등이다. 핵심과제 선정은 가치사슬 분석 및 산업 수요 그리고 국산화율·시장성·기술트렌드·기술경쟁력 등을 종합적으로 고려해 선정했다고 전경련은 설명했다.
최원락 전경련 산업조사팀장은 “국내 세트업체는 세계적 수준이지만 부품소재업체들이 이를 쫓아가지 못해 올 초부터 대·중소기업이 머리를 맞대고 추진했다”며 “앞으로는 이번 로드맵을 바탕으로 부품소재 분야의 수평·수직적 연계를 통해 가시적 성과를 창출해야 할 것”이라고 말했다. 김준배기자@전자신문, joon@
<표>40개 핵심과제
분야 과제
반도체 스핀온 하드마스크, 언더필 기능 복합 EMC, 고특성 EMC, 차세대 다이싱 다이 어태치 필름, 하이-k 물질 국산화, SSOI(Strained Si on Insulation), EUVL용 BARC, 고특성 언더필, 이머전용 탑코팅재료, 차세대 어태치 페이스트
PCB 초박판(30㎛) CSP 기판, HDI용 전층 빌드업 기판(3stack via), FPC용 전층 빌드업 기판, HDI용 미세회로 형성 기술(Line 25㎛), 고밀도 FPC 기판(Line 40㎛), 도금액 국산화 기술, FCBGA용 소재 국산과 기술, HDI용 0.2㎜ 패드 피치 기판, 초고속용 플렉시블 기판(유전율<3.0), 고밀도 COF 기판(회로 피치 20㎛)
LCD PDP 필터 통합/단순화 기술, LCD BLU 초박형/필름 단순 복합화 기술, SdLCD 편광판용 필름 국산화 및 대체소재, PDP AR/LR 필름 국산화 기술, LCD 차세대 C/F 공정 적용가능한 CFPR, PDP 차세대 소다석회유리 기술, PDP 초고정세 구현을 위한 격벽소재, LED 고효율 고휘도 에피웨이퍼 및 칩 기술, PDP 차세대 전극(그린 시트형) 소재,
PDP EMI 차폐필름 기술, 다이렉트 패터닝 적용 가능한 격벽 소재, LCD 초경량/저가형 유리기판 기술, LCD 비접촉 광배향막 기술, LCD 국산화 기술(응답속도), OLED 대면적화를 위한 봉지효율 개선 기술, LCD 투명 전도성 대체 소재(ITO 대체), OLED 대면적화를 위한 인광 소재, OLED 신공정 적용가능한 폴리머 EL 물질, 차세대 플렉시블 기판 등 유기TFT 소재, OLED 대면적화를 위한 백색 발광소재