LG이노텍(대표 허영호)과 LG전자기술원(원장 이귀로)은 기존의 콤파운드 방식이나 패키지 프레임 방식보다 뛰어난 WLP 기술을 공동으로 개발했다고 19일 밝혔다.
발광다이오드(LED) 칩을 실리콘 웨이퍼로 패키징하는 웨이퍼 수준 패키지(WLP:Wafer Level Package) 기술은 이번이 세계 최초다. WLP 방식은 실리콘 웨이퍼에 구멍을 내고 LED 칩을 넣어 패키징하는 방식이다. 이와함께 정전기 방지를 위해 별도로 부착해야 했던 제너다이오드를 실리콘 웨이퍼상에 형성함으로써 공정을 단순화했다.
기존에는 PCB형태의 패키지 프레임에 LED를 넣어 패키징하거나 리드프레임을 달고 콤파운드로 LED 칩을 패기징을 해야했다. 따라서 WLP 방식은 리드프레임이 필요 없어져 두께를 크게 줄일 수 있으며 한꺼번에 1000개까지 동시에 패키징할 수 있어 생산성도 5배 이상 높아졌다. 기존 방식으로는 최대 200개 정도의 LED를 패키징을 할 수 있었다. 또 열 전도율이 높은 실리콘 웨이퍼를 사용하기 때문에 고출력 LED의 구조적인 문제점인 발열을 최소화할 수 있다.
이와함께 LG이노텍은 이 패키지 기술을 이용해 휴대폰의 카메라 플래시용으로 쓰이는 0.4㎜ 두께의 초슬림 LED 칩을 XiOB(자이오비)라는 상표명으로 출시했다. 자이오비는 LG전자기술원이 초기 개발을 진행하고 LG이노텍에서 LG전자의 샤인폰에 적용이 가능하도록 상품화를 담당했다.
LG이노텍은 LG전자 샤인폰의 카메라 플래시용으로 이 제품을 공급중이며 향후 LCD TV 백라이트용이나 조명용 등 고출력 LED 제품으로 적용범위를 확대할 예정이다.
LG전자기술원의 이정수 연구위원은 “자이오비는 실리콘 반도체 공정기술과 LED기술이 융합된 새로운 개념의 패키징 기술”이라며 “LED업계에서는 최첨단 반도체 개발에 버금가는 성과”라고 밝혔다.
유형준기자@전자신문, hjyoo@