삼성전자가 화소 크기가 1.75㎛에 불과하고 렌즈구경도 1/4인치로 줄어든 카메라폰용 300만화소 시모스이미지센서(CIS·사진)를 개발하고 내년 1분기부터 양산에 들어간다고 21일 밝혔다.
1.75㎛ 화소에 1/4인치 렌즈구경의 카메라폰용 300만화소 CIS는 미국 마이크론과 옵니비젼 등이 시제품을 앞서 개발했으나 아직 양산에는 성공하지 못하고 있다. 삼성전자가 내년 1분기 이 제품 양산 및 휴대폰 채택에 성공하면, 사실상 세계 CIS업계 선두인 마이크론을 기술적으로 앞서게 된다. 300만화소 CIS는 2.25㎛ 화소크기의 1/3인치 렌즈구경 제품만이 상용화돼 있다.
이번 개발된 1/4인치 300만화소 CIS 제품은 1/3인치 300만화소 CIS와 비교해 카메라 모듈크기를 30% 이상 줄일 수 있어, 초슬림 카메라폰 개발에 유용하다. 전문가들은 1/4인치 렌즈구경의 CIS로 제조한 카메라폰모듈의 두께는 약 5㎜가 되며, 이 두께는 자유롭게 카메라 위치를 변경하며 초슬림폰을 제작할 수 있는 현존하는 가장 얇은 수준으로 평가하고 있다.
이번 개발된 CIS는 1.75㎛ 초미세 픽셀크기를 적용하면서도, △90나노 구리배선 공정을 사용해 마이크로 렌즈에서 포토다이오드에 이르는 거리를 대폭 감소시키고 △집광 효율 극대화를 통해, 픽셀 미세화에 따라 방생하는 이미지 품질 저하를 방지했다고 회사측은 설명했다. 통상 픽셀사이즈가 작아지면 빛을 받아들이는 양이 줄어들고 노이즈가 커지기 때문에, 지금까지 1/4인치 렌즈구경에서는 1.75㎛ 픽셀사이즈의 300만화소 CIS 구현이 불가능한 것으로 평가해 왔다.
삼성전자 시스템LSI 사업부의 이용희 상무는 “1/4인치 300만화소 CIS는 1.75㎛ 픽셀사이즈를 적용한 세계 최초의 카메라폰용 CIS로 삼성전자의 앞선 기술 리더십을 잘 보여 준다”며 “1.75㎛의 픽셀사이즈를 실현함으로써, 2.25㎛의 픽셀사이즈로 구현한 1/4인치 200만화소 제품과는 크기가 동일하고, 2.25㎛ 1/3인치 300만화소 CIS와는 동등한 화질을 갖는 초소형·고화질·고기능화를 실현한 획기적인 제품을 개발하게 됐다”고 설명했다.
CIS의 규격 가운데 픽셀사이즈는 주변 이미지를 감지하는 최소단위의 크기를 의미하며, 렌즈구경(옵티컬포맷)은 둥근 렌즈 안에 정사각형을 그렸을때 정사각형의 대각선 길이를 표현하는 단위다.
시장조사기관인 아이서플라이는 내년 카메라폰 생산량을 전체 휴대폰의 74%인 7억8000만대로 예상하면서, 이 가운데 300만화소 이상 고화소 카메라폰이 전체 카메라폰의 13%를 차지할 것으로 전망했다.
심규호기자@전자신문, khsim@