20Mbps급 영화 한 편을 60초 이내에 내려받을 수 있는 세계 최고 수준의 무선랜 모뎀 상용 칩이 개발됐다.
한국전자통신연구원(ETRI·원장 최문기)은 정보통신부의 지원을 받아 삼성전기(대표 강호문)·유비원(대표 심필하)·넥스터치(대표 이상훈)와 공동으로 다중 안테나 기술을 이용한 270Mbps급 초고속 무선랜 듀얼밴드 모뎀 칩(802.11a/g/n)을 상용화 수준으로 개발하는 데 성공했다고 1일 밝혔다.
ETRI 연구진은 이 칩의 상용화 시기를 올해 하반기로 보고 있다.
이 모뎀 칩은 기존의 무선랜 칩 전송속도(11M∼54Mbps)보다 5∼20배 이상 빠른 270Mbps로 데이터를 전송할 수 있다. 반경 100m에서 최장 1km까지 무선전송이 지원된다. 듀얼밴드로 제작돼 20㎒와 40㎒ 대역폭을 모두 수용한다.
이 기술이 상용화될 경우 영화 1편을 60초 안에 다운로드할 수 있다. MP3 음악파일은 몇 초만에 전송이 가능하다. 특히 각 가정에서는 HDTV 콘텐츠를 집 안 곳곳에서 동시에 무선으로 전송받을 수 있게 된다.
향후 ETRI 연구진은 인터넷 전화(VoIP)나 핸드폰과 무선랜을 결합한 듀얼모드 휴대폰 개발, VoIP를 대체하는 MoIP(Multimedia over IP) 단말기 등을 추가 개발할 계획이다.
ETRI는 이 기술과 관련해 국제특허 19건을 출원해 놨다.
시장조사기관인 IDC에 따르면 세계 무선랜 칩 시장규모는 오는 2009년께 31억달러, 칩 수요량은 1억1000만개로 예상하고 있다.
칩 개발을 주도한 이석규 ETRI 차세대무선랜연구팀장은 “기존의 무선랜 칩에서는 20Mbps급 HDTV 스트림 하나를 전송하는 데에도 속도와 이동성이 좋지 않아 불편했다”며 “다중 스트림 전송이나 다중 채널의 IPTV 전송을 무선 환경에서 구현했다는 의미가 있다”고 말했다.
대전=박희범기자@전자신문, hbpark@