히타치제작소가 세계에서 가장 얇고 작은 IC칩을 개발했다고 13일 아사히신문이 보도했다.
히타치제작소는 크기 0.05㎜, 두께 0.005㎜, 정보 기록량 128b의 IC칩을 개발했다고 밝혔다. 이 정도 수준의 IC칩이라면 지폐 등에 넣어 위조 방지책으로 사용하는 등 다양하게 응용할 수 있어 전자태그(RFID) 보급에 획기적인 역할을 할 전망이라고 이 신문은 전했다.
히타치중앙연구소의 우사미 미쓰오 연구팀은 이 제품을 지난 12일 미국 샌프란시스코에서 열린 ‘국제고체소자회로회의’에 발표했다. 실용화 시기는 오는 2009년으로 예정돼 있다.
히타치는 이미 0.4㎜의 정방향 IC칩 ‘뮤칩’을 제품화하고 있는데 이번 개발품은 크기나 용량면에서 활용도가 훨씬 클 것으로 기대된다. 실제로 뮤칩을 64분의 1로 미세화했지만 기록 용량은 같은 수준이다.
개발팀은 ‘SOI’라 불리는 반도체 제조기술을 활용해 트랜지스터 소자 간격을 좁히고 기판 정보 입력에 전자선을 사용함으로써 소형·박형화에 성공한 것으로 알려졌다.
명승욱기자@전자신문, swmay@