관련 통계자료 다운로드 MSM 7225의 세부사항
퀄컴이 200달러 미만의 스마트폰을 구현할 수 있는 새로운 칩세트 솔루션 ‘MSM7225’의 세부사항을 발표하고 올 3분기 출시한다고 15일 밝혔다.
이 칩세트는 7.2Mbps 고속데이터하향접속(HSDPA)과 5.76Mbps 고속데이터상향접속(HSUPA) 데이터 모뎀과 서드파티 운영체제(특정 기기용으로만 개발하는 OS) 지원을 위한 듀얼 코어 아키텍처를 갖췄다. 500만 화소 카메라와 초당 30프레임에 달하는 WQVGA 급 비디오 녹화와 재생 기능, 다양한 오디오·비디오 코덱 호환성을 지녀 멀티미디어 기능도 강화됐다. 미디어 플로와 DVB-H, ISDB-T 방송 지원 기능도 갖췄다.
크기도 12㎜×12㎜에 달해 슬림한 스마트폰을 만들 수 있다. 향후 패키지온패키지(PoP) 방식으로 적층메모리 옵션을 사용, 크기를 더욱 줄일 계획이다.
이 제품은 올 3분기 출시하고, 내년 1분기 대량생산에 들어간다.
퀄컴 관계자는 “MSM 7225 칩세트 출시로 인해 매우 저렴한 가격대로 데스크톱 수준의 사양을 모바일에서 즐길 수 있게 됐다”며 “3세대 HSUPA 칩세트는 스마트폰 시장의 판도를 바꿀 수 있을 것”이라고 말했다.
문보경기자@전자신문, okmun@