관련 통계자료 다운로드 임베디드 PCB 시장 추이
국내 PCB 업체들이 이르면 올해 연말부터 임베디드 PCB를 양산하며 시장 선점에 나선다.
임베디드 PCB는 별도의 수동부품을 장착하지 않고도 PCB 자체에 수동 부품 기능을 구현해 노이즈 감소는 물론 부품 장착 갯수를 줄여 제품 사이즈까지 줄일 수 있는 차세대 기술로 내년부터 시장 성장이 본격화될 것으로 예상된다.
특히 국내 PCB 업체들은 임베디드 PCB의 주요 적용분야가 휴대폰이고 세계적인 휴대폰 기업이 국내에 포진하고 있다는 점에서 이 분야에서 일본 기업들을 앞지를 수 있는 기회가 될 것으로 기대하고 있다.
22일 관련업계에 따르면 LG전자, 삼성전기, 심텍 등 국내 PCB 업체들은 올 연말 임베디드 PCB 상용화를 목표로 기술 개발 및 테스트를 진행중이다.
LG전자는 지난 2003년부터 기술 제휴를 통해 캐패시터를 내장한 통신장비용 임베디드 PCB를 양산해왔으며 지난해부터 자체 기술로 휴대폰 단말용 PCB를 개발하고 있다. 이 회사는 지난해 저항을 PCB 패턴으로 구현한 휴대폰 단말용 PCB를 개발해 초콜릿 폰에서 일부 테스트를 거쳤으며 최근에는 캐패시터까지 구현한 임베디드 PCB를 개발중이다. LG전자는 이전에는 일본의 재료를 사용해 수동부품 기능을 구현했으나 국내 재료 업체와 공동으로 재료 개발에도 착수한 상태다.
LG전자의 한 관계자는 “임베디드PCB의 경우 원재료 업체와 세트업체와의 공동 개발이 필수”라며 “이르면 올해 연말, 늦어도 내년초까지는 상용화 수준의 임베디드 PCB를 개발할 계획”이라고 밝혔다.
삼성전기도 올해말 임베디드 PCB 양산을 목표로 막바지 개발 작업에 한창이다. 삼성전기는 주로 휴대폰 RF단이나 카메라 모듈의 캐패시터를 임베디드 PCB로 구현한 휴대폰용 제품을 우선적으로 출시할 예정이다.
삼성전기측은 “임베디드 PCB를 사용하면 부품 갯수를 줄일 수 있을 뿐만 아니라 PCB 사이즈 및 잡음 감소에도 유리하다”며 “연말 양산이 목표”라고 밝혔다.
심텍은 서버용 빌드업보드 일부에 캐패시터를 내장한 임베디드 PCB를 개발하고 테스트를 진행해왔다. 심텍은 최근 반도체·액정표시장치 검사장비 업체 파이컴과 임베디드 PCB 제조에 필요한 레이저 트리밍 장비를 공동 개발키로 하고 상반기까지 임베디드 PCB 양산체제를 구축키로 했다.
심텍 측은 “아직까지 구체적으로 어떤 제품에 임베디드 PCB를 적용할지는 결정하지 않았다”고 밝혔다. 현재 임베디드 PCB는 ㎟당 20∼30pF의 적은 용량의 캐패시턴스, 상대적으로 높은 가격 등으로 주로 소신호 고주파를 처리하는 특수 PCB에서 사용되지만 기술발전에 따라 지난해 3000억원에서 오는 2010년에는 2조7500억원 시장으로 급속히 확대될 전망이다.
유형준기자@전자신문, hjyoo@