광반도체 소자 및 광센서 전문 제조업체 한국고덴시(대표 나카즈마 히로카즈 www.kodenshi.co.kr)는 최근 소형카메라 모듈용 초소형 반사센서(Reflective sensor) ‘KPI-3020R·사진’를 개발했다고 25일 밝혔다.
이 제품은 휴대폰과 디지털 카메라의 슬림화 및 기능성을 동시에 추구하는 추세를 반영하기 위해 업계에서는 최초로 패키지 사이즈 가로 3.0×두께1.1× 높이 2.0㎜ 규격으로 개발됐다. 또 고 신뢰성 제조기술을 바탕으로 한 표면실장형패키지(SMLP·Surface Mountable Leadless Package) 형태로 초소형 실장이 가능하도록 설계됐다.
특히 가시광 차단 필터인 블랙(Black) 전자기적양립성(EMC) 적용으로 외란 광의 영향에 강하고 전력 소모량을 100㎽ 이하로 최소화했으며 무연(Lead Free) 환경에서 소형카메라 모듈 및 모바일폰 모듈 등 다양한 응용기기에 적용이 가능하다.
이 회사는 현재 세계 최초의 9㎜ 소형 카메라 모듈에 적용해 양산체제에 박차를 가하고 있으며 앞으로 고화소·고기능의 카메라 폰 모듈의 광학 줌 센서 분야의 수요를 발굴할 계획이다.
익산=김한식기자@전자신문, hskim@