로옴전자코리아(대표 김중언)는 다이오드의 패키지를 기존보다 면적 67%·두께 20% 이상 축소한 세계 최소형 다이오드패키지시리즈 ‘GMD2(0603시리즈·사진)’를 출시한다고 25일 밝혔다.
로옴전자가 최첨단 GDM2 패키지 기술을 적용해 개발한 제품은 휴대폰·디지털카메라 등 휴대형기기에 사용되는 다이오드로, 세트업계가 기기 디자인을 한단계 업그레이드할 수 있는 계기를 제공할 전망이다.
GDM2시리즈는 면적이 0.6㎜ x 0.3㎜(0603)인 업계 초소형이면서도, 초정밀가공기술이 집약돼 기존 1.4㎜ x 0.6㎜(1406)·1.0㎜ x 0.6㎜(1006)시리즈와 동일한 전기적 특성을 유지한다. 두께는 새 제품과 과거 제품 모두 0.3㎜ 다.
로옴전자코리아측은 “현재 상용화된 최소형 다이오드패키지는 1.0㎜ x 0.6㎜(1006)로, 휴대기기업계에서는 보다 작은 다이오드 패키지에 대한 요구가 이어져왔다”며 “초소형 휴대기기 설계의 제약요소로 작용해 왔던 다이오드 패키지 크기가 한단계 더 줄어듦에 따라 휴대기기 디자인이 한층 다양해 질 것”이라고 설명했다.
심규호기자@전자신문, khsim@