올해 ‘SMT/PCB 네프콘 코리아 2007’ 행사는 지난해에 비해서 규모와 참여기업 수가 확대된만큼 관람객도 더욱 확대될 것으로 예상된다. 따라서 사전등록을 통해 대기 시간과 비용을 줄이는 지혜가 필요하며 미리 방문 부스를 결정하고 그 동선에 따라 움직이는 것도 요령이다.
주최 측은 지방에서 40명 이상 관련업계의 단체관람객이 관람을 원할 경우 셔틀버스를 지원하며 40명 이상 업계관련자의 단체구성 시 별도 차량을 마련한다. 또 대구·경북 지역에서는 무료 셔틀버스를 운영, 하루에 행사를 볼 수 있도록 편의를 제공한다.
SMT/PCB 네프콘 행사의 특징은 현장에서 바로 적용할 수 있는 현장 중심형 세미나가 마련돼 있다는 점이다. 올해 행사에서도 전시기간 내내 표면실장 관련 최신 기술동향과 트렌드를 한자리에서 파악할 수 있는 다양한 세미나가 개최된다.
올해의 주요 주제는 크게 △최적의 PCB 캐드 설계 △표면실장과 PCB의 신뢰성 확보 △무연솔더링의 신뢰성 확보 세 가지로 요약할 수 있다. 첫째날인 4일 코엑스 3층 콘퍼런스센터 310호에서 개최되는 ‘최적의 PCB 캐드 설계’는 더욱 복잡해지는 고주파 환경, 경박단소화되는 PCB하에서 어떻게 PCB 캐드를 설계해야 신호 간섭을 피하고 전자파방해(EMI) 등을 극복할지를 설명해준다.
한국마이크로전자 및 패키징학회(IMAPS-Korea)가 주관하는 ‘SMT/PCB 신뢰성’ 세미나는 4일 코엑스 4층 콘퍼런스센터 402호에서 열린다. 이곳에서는 차세대 기판 공정 기술동향, 다층 PCB 기판에 구현한 High-Q 임베디드 수동 고주파 모듈 제작 사례 등 PCB 관련 기술과 PoP(패키지 온 패키지), BGA의 신뢰성 등 반도체 패키지의 최신 기술과 과제를 제시하고 해결책도 논의할 예정이다.
둘째날 코엑스4층 콘퍼런스센터 402호에서 열리는 차세대 고밀도 마이크로조이닝 국내외 기술동향 및 무연 솔더 신뢰성 분석 평가에서는 무연 솔더 공정의 문제점과 개선책이 집중 논의될 예정이다.
이 행사를 개최하는 한국마이크로조이닝연구조합과 한국산업기술협회는 고밀도 실장기술 현장의 문제점에 대한 대책을 지난해 9개 항목에서 12개 항목으로 세분하고 외국인 강사도 지난해 3명에서 6명으로 확대했다.
또 무연솔더링 과제, 전자패키징 특성 및 신뢰성 평가에 대해 구체적인 사례를 발표해 참가자들이 향후 회사에 돌아가 실질적인 도움을 얻을 수 있도록 구성했다. 또 최근 표면실장 업계에 핫 이슈로 부상한 실장 후 발생하는 표면 흑화 발생에 대한 원인과 대책을 설명할 계획이다.
이 밖에 업체들이 투자 비용을 줄이기 위해 중고장비를 효율적으로 활용하는 방법과 표면실장 적업후 발생하는 재작업과 수리의 최신 기술을 소개하는 코너도 마련돼 있다. 이번 세미나에서는 무연솔더 분야의 세계적인 기업인 알파메탈 등을 포함한 다양한 기업도 참석, 자사의 최신 제품과 기술을 소개한다.
유형준기자@전자신문, hjyoo@