한국과 미국의 ‘반도체 R&D 국제협력사업’이 추진된다.
지금까지 개별기업 차원에서 한미 간 공동 연구개발(R&D)은 산발적으로 진행돼 왔으나 정부가 지원하는 공식 프로그램으로 진행되는 것은 이번이 처음이다.
정부와 반도체업계는 설계·장비·재료 등 미국에 비해 취약한 기술분야의 원천기술 및 전문인력 확보를 위해 ‘한미 반도체 R&D 국제협력사업’을 추진한다고 9일 밝혔다.
시스템IC2010사업단이 주축이 돼 추진하는 이 사업은 4년 기간을 정해 한시적으로 운영되며, 정부가 100억원, 민간기업이 64억원을 부담하고 미국 측에서도 28억원을 부담한다. 4년 사업을 거쳐 성과를 평가한 뒤 계속 추진 여부를 결정하게 된다.
미국 측 대학은 스탠퍼드·UC버클리·UT댈러스로 반도체 분야에서 명성을 갖고 있는 세 학교가 선정됐으며 이들 대학과 차세대반도체 R&D 연구를 진행할 국내 기업 및 연구기관(대학)은 추후 공모로 선정하게 된다. 공동 연구는 이들 대학에 한국 전문가들을 파견하는 형태로 진행된다.
시스템IC2010사업단은 오는 12일부터 18일까지 미국 대학들을 차례로 방문해, 양해각서(MOU)를 교환한다.
이번 협력을 통해 △스탠퍼드대학과는 차세대 비휘발성메모리 나노공정 기술 △UC버클리대학과는 시스템 온 칩(SoC) 설계기술 △UT댈러스대학과는 차세대 장비·재료기술을 공동으로 개발하게 된다.
황인록 반도체연구조합 전무는 “한미 FTA 체결로 어느 때보다 미국과의 협력분위기가 고조되고 있어, 반도체 분야에서도 양국 간 협력프로그램을 추진키로 했다”며 “특히 이번 사업은 반도체 기술을 선도해 온 미국과의 원천기술분야 협력을 통해 한국 반도체산업의 중장기 경쟁력을 강화할 수 있다는 의미가 있다”고 밝혔다.
심규호기자@전자신문, khsim@