코오롱(대표 배영호)이 연성PCB의 핵심 소재인 폴리이미드(PI) 필름을 국내 최대 수요기업인 삼성전자, LG전자로부터 승인을 받고 FCCL업체에 공급을 시작했다고 16일 밝혔다.
코오롱은 지난 2005년 7월 경북 구미에 300톤 규모의 PI 필름 라인을 구축하고 지난해부터 제품 공급을 해왔으나 삼성전자, LG전자로부터 승인 작업이 이루어지지 않아 공장 가동율이 10∼20% 수준에 그쳤었다.
코오롱의 한 관계자는 “지난달 코오롱의 폴리이미드 필름을 적용한 연성동박적층판(FCCL) 제품이 삼성전자, LG전자에 공급되기 시작했다”며 “아직은 일부에 사용되고 있지만 가격 경쟁력이 있는 만큼 점차 사용범위가 확대될 것”이라고 밝혔다.
이 회사는 이번 삼성전자, LG전자 제품 승인을 계기로 올해 폴리이미드 가동율이 점차 개선돼 연 평균 50%를 넘어설 것으로 기대하고 있다. 연성 PCB의 원재료인 FCCL의 경우 일본 소재를 사용한 아리자와 등 해외 의존도가 80%에 달하고 국산 FCCL 가운데에서도 국산 PI 필름의 채택율은 극히 저조한 상태다. 그러나 PI 필름의 국산대체가 본격화되면 국산 FCCL의 경쟁력도 덩달아 높아지고 시장 지배력도 더욱 확대될 전망이다.
PI 필름은 휴대폰·평판디스플레이 등 얇고 가벼운 디지털기기 생산에 필수적인 연성회로기판(FPCB)의 원소재를 비롯해 항공우주·자동차·전자 등 산업 전반에 두루 사용되며 세계 시장 규모는 연간 1조원 정도로 추산된다.
유형준기자@전자신문, hjyoo@