연성PCB의 핵심 재료인 연성동박적층필름(FCCL) 시장이 급변하고 있다.
26일 관련업계에 따르면 지난해 교세라(일), 마이크로코줌(대만) 등이 국내 시장에서 2층 FCCL 사업을 중단한 데 이어 올 들어 국내기업들도 잇따라 이 사업에서 철수하거나 중단을 검토하고 있다. 반면 3층 FCCL에서는 이녹스 등 국내업계가 선발 일본 업체들을 바짝 추격하고 있다.
코오롱은 올해 들어 FCCL 사업을 중단하고 장비 매각을 시도중인 것으로 알려졌다. 상아프론테크는 FCCL 사업을 중단하는 대신 이의 원재료인 폴리이미드(PI) 사업에 진출키로 했다. 두산은 FCCL을 소량 판매중이지만 예전과 달리 영업활동을 적극적으로 펼치지 않고 있는 것으로 알려졌다.
업계에서는 이같은 사업 철수 바람으로 작년까지 10여 개 업체가 난립했던 국내 2층 FCCL 시장이 연말까지 5, 6개사 중심으로 재편될 것으로 전망하고 있다.
2층 FCCL 업체들은 과당 경쟁으로 공급 과잉에다가 주요 수요처인 휴대폰사업마저 수익성이 악화자 급격한 단가 인하로 어려움을 겪어왔다. 특히 2층 FCCL의 시장에서 70% 가까운 시장 점유율을 보이고 있는 일본의 신일본제철이 엔화 약세를 바탕으로 지난해부터 공격적인 단가 인하를 단행, 경쟁사들의 입지가 극히 줄어든 상태다. 2층 FCCL 가격은 지난해 초에 비해 30% 가까이 하락한 상태다. 이 때문에 지난 2004, 2005년 20%에 달했던 영업이익률도 최근에는 손익분기점 수준까지 도달했다.
3층 FCCL 시장에서는 이녹스 등 국내업체가 가격 인하를 단행하면서 선두업체인 일본의 아리자와를 위협하고 있다. 이녹스는 올해만 10% 넘는 단가 인하를 단행했다. 아리자와는 한때 70% 가까운 시장 점유율을 나타냈지만 지난해는 50% 미만으로 떨어진 데 이어 올해 연말에는 더욱 입지가 좁혀질 전망이다.
국내 업체들은 최근 원재료인 폴리이미드(PI)필름이 삼성전자나 LG전자로부터 승인이 이루어진 만큼 원가 경쟁력 부문에서 더욱 우위에 설 것으로 기대하고 있다.
업계 한 관계자는 “2층 FCCL의 경우 신일본제철과 캡티브 마켓을 확보한 LG화학과 SD플렉스의 경쟁 구도로 접어들고 있으며 3층 FCCL은 한화종합화학, 이녹스 등 국내업체 일부와 아리자와의 경쟁 구도로 좁혀지는 양상”이라며 “본격적인 생존 게임에 접어들고 있다”고 지적했다.
유형준기자@전자신문, hjyoo@