반도체 검사장비 전문 제조업체인 넥사이언(대표 김홍철 www.nexscien.com)은 표면실장기술(SMT) 공정의 불량율을 대폭 줄일 수 있는 솔더 페이스트 검사장비(SPI) ‘T-7260P시리즈·사진’를 출시했다고 3일 밝혔다.
T-7260P 시리즈는 표면실장 공정에서 발생하는 인쇄회로기판(PCB)의 납 도포(솔더 페이스트) 불량 여부를 초당 21.9㎠의 빠른 속도로 3차원 검사할 수 있는 고속 3D 솔더 페이스트 검사장비다.
이 장비는 전자부품 땜질 결과물의 소납·미납·과납·연결·형상불량·위치불량 등을 부피·높이·면적까지 3차원적으로 실시간 검사·측정할 뿐 아니라, 인쇄공정상태를 분석할 수 있는 것이 특징이다.
넥사이언 관계자는 “RoHS 규제로 인해 납을 사용할 수 없게 되면서, 표면실장 공정에서 대체물질 사용에 따른 기술적인 문제로 인해 불량률이 높아지고 있다”며 “이 때문에 성능이 우수한 SPI 검사장비에 대한 시장 수요가 빠르게 확대되고 있어 솔더 페이스트 검사장비의 사업 전망은 매우 밝다”고 말했다.
심규호기자@전자신문, khsim@