하이닉스반도체가 세계 최초로 300㎜ 팹 한 곳에서 월 10만장의 웨이퍼를 생산해 내는 대기록을 수립했다.
통상 한개 300㎜ 팹에서는 월 7만∼8만장이 한계로 인식돼 왔다는 점을 감안할 때, 이번 하이닉스의 월 10만장은 팹 용량의 한계를 20% 이상 초과한 것이다. 하이닉스는 지난 2005년 1월에도 세계 최초로 200㎜ 단일 팹에서 월 10만장을 생산하는 기록을 수립, 생산성 분야에서 세계 반도체업계의 벤치마킹 모델이 돼 왔다.
하이닉스반도체(대표 김종갑)는 지난달 M10 팹의 생산규모를 최종 집계한 결과, 월 생산량이 300㎜웨이퍼 기준 10만장을 돌파했다고 7일 밝혔다. M10라인은 현재 80나노 공정에서 최첨단 D램을 양산하고 있으며, 수율도 90%가 넘어서는 것으로 확인됐다.
M10팹은 이미 지난 3월에 월 9만장 생산능력을 확보하면서 ‘단일 팹 세계 최대캐파’ 기록을 달성했으며, 한 달만에 생산능력을 1만장 추가해 월 10만장 생산이라는 대기록 수립에 성공했다.
특히 하이닉스의 M10 팹은 팹 설계부터 300㎜ 웨이퍼 생산을 상정한 경쟁사들의 최신 팹과 달리, 투자비 절감을 위해 200㎜ 팹을 300㎜로 개조한 것이어서 그 의미를 더한다. 2004년 폐쇄된 200㎜ 팹(M5)을 개조한 이 팹은 당시 임시방편으로 월 3만장 생산체제로 가동에 들어간 뒤, 꾸준히 생산성을 높여왔다.
반도체업계 한 관계자는 “하이닉스반도체보다 300㎜ 팹 가동이 2년 정도 빨랐던 삼성전자도 단일팹 기준으로 현재 월 8만장을 생산하고 있으며, 연말 목표가 월 10만장인 것으로 파악하고 있다”며 “더욱이 해외 경쟁사들의 단일팹 생산규모는 월 4만∼6만장이 평균이어서, 300㎜ 단일 팹 월 10만장 생산체제는 세계 반도체 제조 역사에 새로운 이정표를 제시하는 것”이라고 평가했다.
한편, 하이닉스반도체는 지난 2005년 세계최초로 10만장 양산체제를 구축한 200㎜ 팹 ‘M7’의 생산능력도 지난 달에는 16만장으로 끌어 올리며 세계 기록을 경신하고 있어, 300㎜ 팹인 M10의 생산능력 한계 도전에도 관심이 모아지고 있다.
심규호기자@전자신문, khsim@