삼성전자가 세계 최초로 65나노 디지털TV 수신칩(모델명 S5H1411·사진)을 개발, 3분기부터 자사 300㎜ 시스템반도체 팹(S라인)을 통해 양산한다고 10일 밝혔다.
이번에 개발된 디지털TV 수신칩은 북미 디지털 규격(ATSC) 방식을 채택하고 있는 미국·한국 등의 디지털TV에 탑재되는 제품으로, 하나의 칩으로 지상파(VSB)와 케이블(QAM) 방송이 모두 수신이 가능하다.
특히 삼성전자는 이번 디지털TV 수신칩에 세계 최초로 65나노 고집적 설계를 적용함으로써, 미세회로 공정 기술력을 입증함과 동시에 원가 경쟁력도 높일 수 있게 됐다. 또 300㎜ 시스템반도체 팹인 S라인의 가동률 향상에도 기여할 전망이다.
이 제품은 실장면적을 40% 축소할 수 있으며, TV 뿐 아니라 디지털 방송 수신용 지상파·케이블 셋톱 박스, PC용 TV 수신 카드 등에도 적용이 가능하다. 이 칩은 특히, 도심 밀집 지역에서 신호가 중첩되는 멀티 패스(Multi-path) 환경이나 차량 이동이 많아 신호 변화가 심한 환경, 케이블 재전송으로 인해 신호 위상 오차가 큰 환경, 신호가 약한 난시청 지역에서 수신 성공률이 기존 제품 대비 30% 대폭 향상됐다고 회사 측은 설명했다.
삼성전자 시스템LSI 사업부 채널개발팀 이도준 상무는 “이번 개발은 디지털TV 시대를 선도해 가고 있는 삼성의 기술 리더십을 잘 보여 주는 결과”라며 “올해 3분기부터 삼성전자 북미·국내용 디지털TV에 적용해 성능·가격 경쟁력을 더욱 강화할 예정”이라고 밝혔다.
시장조사 기관인 디스플레이서치에 따르면 세계 디지털TV 수요는 올해 8700만대에서 2010년에는 1억4700만대 규모로 증가, 연평균 약 25% 성장할 전망이다.
삼성전자는 2002년 디지털TV용 CPU 개발을 시작으로, 2004년에는 디코더, CPU, 화질개선칩(DNIe) 등 핵심기능 칩세트를원칩으로 구현한 고집적 SoC(시스템온칩) 제품을 본격적으로 발표하는 등 디지털TV용 반도체 사업을 강화해 왔다.
심규호기자@전자신문, khsim@