주성엔지니어링(대표 황철주)은 지난해부터 개발해온 반도체 베벨 에칭 장비를 개발, 최근 미국 반도체업체 양산라인에 공급했다고 15일 밝혔다.
주성엔지니어링의 베벨 에칭장비를 화학약품을 사용하는 기존의 습식(wet) 식각방식이 아니라 플라즈마 가스를 적용한 건식(dry)방식을 새롭게 적용한게 특징이다.
베벨 에칭 장비는 웨이퍼 가장자리 경사면에 있는 불필요한 금속·비금속 막을 제거해주는 장비로, 나노미터(㎚) 이하 극미세 회로 선폭공정이 확대됨에 따라 웨이퍼 수율향상을 위해 반도체업체들의 도입이 잇따르고 있다.
베벨 에칭장비는 소슬·참앤씨 등이 국산화해 삼성전자와 하이닉스 등에 공급해왔으며 국내 시장규모는 지난해 350억원 안팎으로 매년 20∼30% 가량 성장할 전망이다.
장지영기자@전자신문, jyajang@