KCC(대표 정몽진·정몽익 www.kccworld.co.kr)가 그동안 전량 수입에 의존해왔던 세라믹기판 사업에 진출한다.
전력용 반도체에 주로 사용되는 세라믹기판은 전세계 시장 규모가 1000억∼1500억원 규모로 추정되며 독일의 쿠라믹, 일본의 도와, 영국의 익시스 등이 전세계 시장을 과점해왔다.
KCC는 전북 전주공장에 세라믹기판 제조 라인을 최근 구축 완료하고 일부 국내 기업과의 품질 승인 작업을 진행중이라고 14일 밝혔다.
페놀이나 에폭시를 주요 소재로 사용하는 일반 PCB와 달리 세라믹기판은 세라믹을 기초 소재로 사용해 높은 온도와 고전류를 잘 견디는 특성을 갖고 있다. 이런 특성때문에 전력용반도체, 절연게이트양극성트랜지스터(IGBT), 고출력 발광다이오드(LED), 태양전지 모듈 등은 주로 세라믹 기판을 사용한다.
일부 국내 기업들은 세라믹 소재를 수입해 도금을 해서 자체 용도로 쓰기도 했으나 세라믹 소재 제조부터 도금, 본딩, 에칭, 레이저 커팅까지 일관 공정을 갖춘 것은 KCC가 처음이다.
KCC는 세라믹기판 방식 가운데 상대적으로 고전압 제품에 사용되는 직접구리부착(DBC:Direct Bonded Copper) 방식 기판 사업에 집중할 계획이다. KCC는 품질 승인 작업이 이르면 9월 중에 끝날 것으로 예상돼 10월부터는 양산 제품 공급이 가능할 것으로 예상하고 있다. KCC는 세라믹 소재를 기초로 한 고전압 진공차단기, 고주파용 전자관 등을 개발, 제조해왔다.
KCC의 우희광 과장은 “우선 국내 고전력 반도체 기업들과의 협력을 바탕으로 시장에 진입한 후 전세계 전력용 반도체 기업들을 대상으로 시장을 확대해 나갈 계획”이라며 “세라믹 기판이 향후에는 하이브리드, 태양 전지 부문으로도 채용이 확대될 것으로 예상돼 수요가 크게 늘 것으로 기대된다”고 밝혔다.
유형준기자@전자신문, hjyoo@