세계 5위 반도체 업체인 일본 엘피다메모리와 7위 대만 파워칩테크놀로지의 공조가 본격화되고 있다.
27일 니혼게이자이신문에 따르면 양사는 작년 12월 업계 1위인 삼성전자 타도를 목표로 대만에 합작사를 세우고 다음달부터 공장을 가동할 예정인 가운데 대만에 또 다시 두번째 반도체 D램 공장을 짓기로 결정했다.
양사의 합작 회사인 렉스칩일렉트로닉스가 짓게 되는 제 2공장은 내년 가을 양산을 목표로 하고 있으며 한 달에 웨이퍼 약 6만장을 생산할 예정이다.
엘피다와 파워칩이 세운 첫 반도체 공장은 내달부터 가동된다. 초기엔 300㎜ 웨이퍼를 월 평균 수천장 생산하기 시작해 올 연말까지 3만장으로 확대하고 내년 여름에는 6만장까지 늘릴 방침이다. 이렇게 되면 내년 가을 이후 렉스칩테크놀로지의 생산 능력은 월 12만장에 달할 전망이다.
엘피다와 파워칩은 오는 2011년까지 300㎜ 웨이퍼를 월 24만장까지 두 배 확대하기로 목표를 정했다.
윤건일기자@전자신문, benyun@