아이폰 뜯어 보니…핵심 부품은 한국산

 애플 아이폰 내부 부품 사진. 애플 로고가 보이는 칩(오른쪽)이 아이폰의 메인 프로세서며 왼쪽에 돌출된 칩이 4Gb 낸드 플래시 메모리다. 둘 다 삼성전자가 만들었다.<사진=언앤드테크(www.anandtech.com>
애플 아이폰 내부 부품 사진. 애플 로고가 보이는 칩(오른쪽)이 아이폰의 메인 프로세서며 왼쪽에 돌출된 칩이 4Gb 낸드 플래시 메모리다. 둘 다 삼성전자가 만들었다.<사진=언앤드테크(www.anandtech.com>
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발매 하루 만에 20만대가 팔리며 돌풍을 일으키고 있는 애플 ‘아이폰’의 주요 부품을 국내 기업이 만든 것으로 나타났다.

 기술분석 업체인 세미컨덕터인사이트와 IT 정보 사이트 아이픽싯(iFixit) 등이 지난달 29일(현지시각) 발매된 아이폰의 각종 부품을 분석한 결과, 메인 프로세서와 낸드 플래시 메모리가 삼성전자 제품인 것으로 확인됐다고 로이터·EE타임스 등 주요 외신이 보도했다.

 ‘휴대폰의 뇌’라고 할 수 있는 메인 프로세서는 아이폰의 각종 소프트웨어를 구동하고, 플래시 메모리는 사진·음악·동영상 등 데이터를 저장하는 역할을 한다.

 세미컨덕터인사이트에 따르면 아이폰의 메인 프로세서는 620㎒의 암(ARM) 프로세서로, 두 개의 512Mb S램과 S5L8900 모바일 CPU가 하나로 적층된 제품이다. 또 낸드 플래시 메모리에는 삼성전자 마크가 새겨져 있었다.

 이번 분석에서 눈으로 확인되지 않았지만 현재 삼성SDI가 다른 2개 업체와 함께 2차 전지를 공급하고 있고 삼성전기가 탄탈콘덴서를, 아모텍이 칩 배리스터를 납품하고 있어 아이폰 관련 국내 협력 업체는 모두 4곳으로 파악됐다.

 이에 따라 대만 업체가 입을 것으로 예상됐던 아이폰 후광 효과를 국내 기업도 적잖게 누릴 것으로 전망된다. 특히 삼성전자는 세계에서 가장 혁신적인 스마트폰으로 꼽히는 아이폰에 핵심 프로세서를 공급했다는 점에서 가장 큰 수혜가 예상된다.

 현재까지 확인된 주요 부품별 제조사로는 독일의 발다가 터치스크린을 공급했으며, 영국 울프슨이 오디오 프로세서를, 미국 마벨이 무선랜을 제공했다. 반면에 대만 업체는 카메라모듈(라간 프리시전), PCB(유니마이크론테크놀로지), 제조(혼하이정밀) 등을 맡은 것으로 전해졌다.

 한편 애플은 아이폰의 협력 업체 및 핵심 부품 정보가 노출되는 것을 우려, 작은 정보도 철저히 숨기는 치밀함을 보였다. 플래시 메모리는 범용 제품이기 때문에 삼성 마크가 노출돼 있었지만 메인 프로세서에는 삼성 대신 애플의 로고가 자리하고 있었다. 또 아이폰의 핵심 기능인 터치스크린 컨트롤러도 애플 로고로 가려져 있었다.

윤건일기자@전자신문, benyun@